【轉寄好友】 【友善列印】 推到  推到
  【免費加入會員】   【學員須知】 【常見問題】
【課程名稱】 【科管局補助】研討會-Recent Advances and New Trends of Nanotechnologies, 3D IC Packaging, and 3D IC Integration.
科管局已補助,學員只需自付$1000.
早鳥優惠價$900
僅此一期:目前剩5個名額,敬請把握!
【課程代碼】 01S425
【上課時間】 6/29,週五,14:00 -17:00,共3小時. 
【課程目標】 A Fully Understood of 3D IC Integration and its Potential Applications
【課程特色】 To Show the Recent Advances and New Trends of 3D IC Integration
【修課條件】 對本課程有興趣者,歡迎報名參加。
【課程大綱】 1.3D IC Packaging, 3D IC Integration, and 3D Si Integration.
2.3D Memory-chip Stacking.
3.3D Wide I/O Memory Stacking.
4.3D Wide I/O DRAM Stacking.
5.3D Wide I/O Interface (2.5D IC Integration)
6.Interposer as Intermediate Substrates and Stress Relief Buffers.
7.Interposer as Carriers and Thermal Management Tools.
8.3D IC integration with a passive interposer.
9.3D MEMS and IC Integration.
10.3D LED and IC Integration.
【課程師資】 劉漢誠博士(Dr. John Lau)/工研院電光所
曾任:
美國惠普科技
美國安捷倫科技
香港科技大學訪問教授
新加坡微電子所(IME)MMC實驗室主任.
榮譽:
美國電機電子工程師學會(IEEE)院士
美國機械工程師學會(ASME)院士
【上課時數】 3 小時
【上課地點】 新竹市光復路二段101號研發大樓
【主辦單位】 新竹科學工業園區管理局
【執行單位】 財團法人自強工業科學基金會
【課程費用】 1000元
【超值優惠】
  • VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
  • 早安鳥方案:會員於開課二週前(含)報名並完成繳費,可享超值優惠價 900 元
【諮詢專線】 03-5735521#3213 謝小姐 mayhsieh@tcfst.org.tw
【學員須知】 報名與繳退費方法常見問題與解決會員紅利積點活動辦法
【注意事項】
  1. 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  2. 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書改以電子方式提供。
  3. 使用VIP廠商優惠之學員,上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。
  4. 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
  5. 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。