【轉寄好友】 【友善列印】 推到  推到
  【免費加入會員】   【學員須知】 【常見問題】
【課程名稱】 【模組一】半導體元件測試-原理及應用
【課程代碼】 01S435-1
【上課時間】 7/21(六),09:00AM∼16:00PM,共1天 6小時。 
【課程目標】 本課程介紹各類不同IC 之測試原理,不同測試方式之特性,如何解析測試結果並應用在失效分析。從IC設計及製造基礎講起,再從IC結構及應用導入測試的原理和相關議題, 期望讓學員對半導體測試有深刻的了解。所以非常適合半導體測試及應用之工程人員及品保人員修習。
【課程特色】 本課程不同於其他專門培訓測試工程師之課程,本課程是專為已有 3~5年工作經驗之Fab廠/IC設計公司之PE、QA工程師所設計。從IC設 計及製造基礎講起,再從IC結構及應用導入測試的原理和相關議 題。尤其在失效分析部分,充分結合EFA及PFA分析手法,以case study方式深入示範如何做好偵錯(de-bug)及失效分析。期望讓學員 對半導體測試及偵錯方法有深刻的了解。所以非常適合半導體測試 及應用之工程人員及品保人員修習。
【修課條件】 1年以上工作經驗之測試廠工程師,IC設計公司 PE工程師或QA工程 師,Fab廠製程工程師、產品工程師或QA工程師。
【課程大綱】 一、半導體結構及製造簡介
1.半導體元件操作原理
-Diode, BJT & MOSFET
-I-V特性及操作原理
2.常見IC及結構
-Processor,Memory and IO interface
3.IC組裝及機械構造
-Wire-Bonding VS. Flip-Chip
-WLCSP VS. Bumping
4.半導體製造過程
-Lithography,CMP,Deposition
二、半導體測試原理
1.常見電路單元
-線路及功能
-測試及失效原因
2.各類IC測試的考量
-Logic Test and Analog Test
-Coverage vs. Test Time
3.測試與良率
-Test for Functionality vs. Test for Defect
-Soft-defect, Test at Speed and Binning
4.測試工具
-Tester & Function Analyzer
-Prober and Handler
-Load Board & Probe Card
-Burn-in Board & Burn-in Oven
5.什麼是DFT, BIST, Scan Chain, JTAG
6.測試方法
-IDDQ Test & Parametric Test
-JTAG/Boundary Scan Chain
-Memory Testing
-Logic Functional Test
-BIST & Loop-Back
-Speed Binning & Characterization
三、測試結果及故障分析
-測試結果的意義
i.Hard Failure vs. Soft Failure
ii.Defect vs. Design
-常見Failure及應對方式
【課程師資】 江老師
在IC前段設計及製造領域擁有近15年產業實務經驗,專業領域包含 電路設計、晶圓製造、 元件測試、良率提升等;對於各類IC的原理及應用也廣為涉略,能 深入淺出的分析IC設 計、應用、及製造上的相互關連。江老師目前亦於各訓練機構擔任 半導體課程之講師。
【上課時數】 6 小時
【上課地點】 新竹市光復路二段101號研發大樓
【主辦單位】 財團法人自強工業科學基金會
【相關課程】 01S435-2【模組二】半導體元件之產品分析暨偵錯方法
01S435半導體元件測試暨偵錯方法
【課程費用】 4200元
【超值優惠】
  • VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
  • 會員優惠價:會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 3800 元
  • 早安鳥方案:會員於開課二週前(含)報名並完成繳費,可享超值優惠價 3600 元
【諮詢專線】 03-5735521#3226 鄒小姐 yhtsou@tcfst.org.tw
【學員須知】 報名與繳退費方法常見問題與解決會員紅利積點活動辦法
【注意事項】
  1. 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  2. 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書改以電子方式提供。
  3. 使用VIP廠商優惠之學員,上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。
  4. 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
  5. 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。