【線上課程】半導體製程與封裝入門
課程預覽
課程代碼
10D024
課程目標
瞭解半導體製程技術及電子構裝技術技術。
課程特色
★進修充電新潮流、全方位自我課程安排。
★自行選擇上課時 段,不再有缺課、補 課、跟不上進度的煩惱。
★彈性自主調配學習進度,上班、出 差、休閒也不影響 進 度。
★達到隨時隨地有效的學習,更可迅速提昇專業能力。
修課條件
1.大專理工相關科系或具半導體製程經驗者。
2.有意了解半導 體製程技術者。
課程大綱
1.IC製造業的產業鏈介紹
2.半導體在產業上的應用
3.半導 體製程發展的歷 史簡介
4.介紹半導體的基本製程
5.MOS電晶體介紹
6.電子構裝 技術簡介
7.IC構 裝 製程
8.基板類型簡介
9.先進IC構裝
10.構裝技術之 展望
課程師資
自強基金會 黃裕華顧問
自強基金會 呂宗興顧問
課程費用
500 元

  • VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
  • 上課時數
    1.5 小時
    報名時間
    即日起~2021/12/31,帳號開通後1個月內無限次瀏覽
    上課地點
    網路線上
    主辦單位
    財團法人自強工業科學基金會
    客服專線
    03-5623116#3216林小姐 electronic@tcfst.org.tw
    備    註
    1. 本課程提供講義下載。 2. 本課程有測驗試題。