 |
名額限18人~上過學員力推課程及講師！把握進修機會！
業界具實務經講師~不容錯過！
補助款即將結束！今年僅此一班，明年一律恢復原價！
★贈送ARM-Cortex M3板子(價值5,000元)
|
|
 課程名稱： [ARM Cortex Mx SoC]物聯網IoT mbed OS/RTOS 雲端聯網應用系統開發實戰養成班
|
課程時間：8/27, 9/3, 9/10, 9/17,9/24,10/1,10/15,10/22 每週日9:00~18:00
10/29(日),12/9(六),12/16(六),12/23(六),9:00~18:00,共90小時[後二週上課時間9:00~17:00]
(★注意因教室調配11月份沒有排課★最後三次是週六上課) |
| 課程代碼：06C039 |
| 贊助單位：美商摩根大通 |
執行單位：國立清華大學 |
協辦單位：財團法人自強工業科學基金會 |
| 課程費用：總費用40,000元，美商摩根大通集團補助24,000元(60%)，學員只需自付16,000元 |
| 報名資格&修課條件：◎ 需熟悉C語言與數位邏輯 |
|
| 注意事項 ★第二條規定請務必仔細看★ |
★請務必完整看完，無法配合者請拜託不要報名★
本課程經美商摩根大通集團補助，上課學員皆需依基金會規定提供並填寫相關資料
請先線上完成報名並傳真相關文件(傳真後請來電確認)
★文件提供不齊者基金會無法受理您的報名★
★今年已上過【美商摩根大通補助的課程】學員不得重複參訓★
|
◎ 目前是『在職身份者』，請傳真『在職證明』至本會(02-23113317)，並至電告知(02-23113316)。 (傳真上面請標名報名06C039 課程)
◎ 目前是『待業身者』，您在培訓過程中或後找到工作，請務必填寫『就業切結』，以申請補助款。回傳給我們(02-23113317)  切結書下載
◎ 出席時數需達報名課程時數7成以上、作業或考試其評量成績需及格(70分)，方可適用美商摩根大通集團補助；若未符合規定，則需補繳美商摩根大通集團補助費用24,000元(60%)。(學員請看清楚不要事後再來吵！)
◎ 報名學員請務必珍惜補助資源，若沒有意願想上，請不要亂報名，佔名額。簽到、簽退必須本人親簽，不得代簽名。
◎ 若您要詢問課程相關問題，請本人詢問，不要由家人/朋友代為詢問課程。
◎ 上課不得錄音錄影，本會上課提供紙本講義，不提供電子檔。
◎ 若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消、教室及講師之變動權。
◎ 此補助課程一律開個人發票，無法開公司發票
|
|
目前科技業的未來趨勢是IOT(Internet of Things)，但因物聯網IOT參與的每個廠家都想主導主控權，致每個大廠都有不同的協議來實作物聯網IOT，這樣變成是實作的版本非常分裂。然為了解決這版本分裂問題，ARM公司最近推出了mbed，mbed是可建立在Cortex Mx系列CPU上。就如ARM CTO Mike Muller 提到，「IoT 已經變成一個版本分裂的世界。於是我們希望做出一個免費的、大家都會使用的東西」ARM 公司的Cortex M3 和M0都是屬於MCU的低功耗低成本處理器。但是Cortex M0比Cortex M3更小，所以Cortex M0當然性能低。拿這兩種與經典的ARM7做比較的話， Cortex M0和ARM7是同等性能，但其規模不到ARM7一半；Cortex M3是同ARM7的規模，但是性能和效率卻高出ARM7 30％左右。而ARM-Cortex M3晶片功能強大，軟體複雜度也相對提高很多。應用方面ARM-Cortex M3晶片相當適合於具有大量通信需求的應用：如工業控制、醫療儀器、資料處理和網路通訊產品。
本課程在進階課程部分，將ARM mbed 著名Open Source之作業系統與即時內核mbed-OS & mbed-rtos作一完美結合，以發揮ARM-Cortex M3 CPU的特點。
|
 本課程特色 |
| 【模組A】特色： |
| 1. 特別介紹 Cortex M3 兩種韌體撰寫方式，以適用於業界不同之需求。 |
| 2. 瞭解Cortex-M3系列結構及其指令集，及熟悉Cortex-M3系列結構之嵌入式程式設計的方法。 |
| 3. 瞭解STM32處理器各個介面開發的原理。 |
| 4. 進階課程部分，瞭解mbed-rtos即時作業系統工作原理，與瞭解mbed-rtos作業系統移植方式。 |
| 5. 增加多項進階LAB實戰，以符合業界需求。 |
| 【模組B】特色： |
| 1. 採用 ARM Keil工具，匯入完整 mbed SDK原始碼，讓學員完全掌握 mbed 底層技術，避開離線編譯 mbed SDK無法看到完整 mbed SDK原始碼的窘境。 |
| 2. 增加多項物聯網進階LAB實戰，以符合業界需求。 |
| 3. 增加 mbed SDK程式連結網路功能，讓物聯網設備連接上乙太網路。 |
| 【模組C】特色： |
| 1. 特別增加各種mbed OS/mbed-rtos實作LAB，包含多任務程式開發/按鍵輸入/GPIO輸出、任務間通信實驗、串列介面實作及LCD控制應用，以適用於業界不同之需求。 |
| 2. 瞭解Cortex-Mx系列結構及其指令集，及熟悉Cortex-Mx系列結構之嵌入式程式設計的方法。 |
| 3. 瞭解STM32處理器各個介面開發的原理。 |
| 4. 進階課程部分，瞭解mbed OS/mbed-rtos即時作業系統工作原理，與瞭解mbed OS/bed-rtos作業系統移植方式。 |
| 課程師資 |
江義華老師(教學經驗超過20年以上)
學 歷：逢甲大學 資訊工程研究所、中正大學 資訊工程所博士班研究
經 歷：知名電腦叢書暢銷作家、大學電子資訊相關科系講師、自強工業基金會 講師、資策會講師、科技公 司技術顧問、工研院專業講師 |
專 長：
1、 嵌入式系統開發
2、 智慧型嵌入式家庭自動化系統設計
3、 8051單晶片
4、 多套自動化系統及驅動程式Driver
5、 WEB-ERP系統
6、 ERP系統
7、 生產線自動化系統 |
著 作：
1、 C&C++完美經典
2、 JAVA 完美經典(優質學習篇)
3、 掌握Java設計之鑰
4、 DELPHI 6完美經典
5、 超完美VISUAL BASIC 6完美經典
6、 Java Phone完美經典 (J2ME MIDP行動通訊程式設計) |
|
|
| 課程大綱 |
 【ARM嵌入式物聯網雲端聯網應用系列：模組A】嵌入式ARM-Cortex Mx系統開發韌體實作實戰班 |
| 上課日期：8/27, 9/3, 9/10, 9/17 共上四次,每週日9:00~18:00,30小時 [後二週上課時間9:00~17:00] |
| 課程大綱 |
| 1. Cortex-M3 Kernel結構 |
| 2. ARM-Cortex-M3指令集 |
| 3. 基於Cortex-M3的嵌入式軟體編程 |
| ◎【LAB】：第一支ARM-Cortex-M3程式 |
| ◎【LAB】：Explicate the Startup Code(俗稱Booting Code) and How to Modify |
| 4. STM32F103處理器簡介：CPU架構、記憶體及啟動模式、周邊模組 |
| 5. STM32F103介面開發：GPIO、中斷/NVIC(巢式中斷)、串列介面、RTC |
6. CM3韌體撰寫方式介紹：1. CPU' s Register Access、2. CM3 Standard Peripherals Library
◎【基礎LAB實作】：LED實驗、按鍵輸入實驗、中斷實驗、串列介面實驗、RTC實驗 |
7. STM32F103進階介面開發：SD Interface、USB Device、DMA/ADC、 LCD、SPI、FSMC
◎【進階LAB實戰】：SD卡實驗、USB Device實驗、DMA/ADC介面講解與實驗、 SPI/Flash實驗、網路介面實驗(TCP/IP + Web Server+控制板上 IO )、LCD TFT+FATS檔案系統實驗
|
| 【ARM嵌入式物聯網雲端聯網應用系列：模組B】IoT物聯網 mbed SDK Porting 移植技術與開發實戰精修班 |
| 上課日期：9/24,10/1,10/15,10/22,共上四次,每週日9:00~18:00,共30小時[後二週上課時間9:00~17:00] |
| 課程大綱 |
| 1. ARM mbed 開發平臺與 mbed SDK 開發應用層 |
| 2. mbed SDK porting 移植技術 |
| 3. ARM Cortex Mx CMSIS Module |
| 4. mbed HAL and API |
| 5. mbed的 GPIO 數位輸入輸出與GPIO HAL module driver：◎【LAB】LED顯示與按鍵的使用 |
| 6. mbed的 ADC/DAC與ADC/DAC HAL module driver：◎【LAB】 ADC和DAC的使用 |
| 7. mbed的PWM輸出與PWM OUT API：◎【LAB】PWM調光的運用 |
| 8. mbed GPIO中斷應用與HAL module driver：◎【LAB】mbed中斷控制運用 |
| 9. mbed 時鐘系統與Time HAL module driver：◎【LAB】Time時鐘系統的運用 |
| 10. mbed中的RTC與RTC HAL module driver：◎【LAB】使用RTC作按鍵防彈跳的運用 |
| 11. mbed UART通訊與UART/USART HAL module driver：◎【LAB】 串列通訊綜合應用 |
| 12. mbed SPI通訊與SPI HAL module driver：◎【LAB】SPI的運用 |
| 13. mbed I2C通訊與I2C HAL module driver：◎【LAB】I2C的運用 |
14. mbed 電腦網路應用基礎、mbed TCP/UDP應用程式與mbed HTTP應用程式設計
◎ 【LAB】mbed 網路介面實驗(TCP/IP + Web Server+控制板上硬體 ) |
| 【ARM嵌入式物聯網雲端聯網應用系列：模組C】嵌入式ARM-Cortex Mx+[mbed-OS/RTOS](作業系統&即時作業系統)移植技術與開發實戰進階班 |
上課日期：10/29(日),12/9(六),12/16(六),12/23(六),共上四次,9:00~18:00共30小時[後二週上課時間9:00~17:00]
(★注意因教室調配11月份沒有排課★最後三次是週六上課) |
| 課程大綱 |
| 1. ARM mbed OS/mbed-rtos作業系統分析及移植：mbed OS作業系統及mbed-rtos 概述、分析及移植 |
| 2. Creating applications on mbed OS |
| 3. mbed OS Task management(1)：CMSIS-RTOS core |
3.1. CMSIS-RTOS core之任務、線程概念: mbed-rtos first application
3.2. CMSIS-RTOS core內核資料結構與內核調度演算法
3.3. ARM mbed-rtos中斷服務處理
◎ 【LAB】：ARM mbed-rtos在STM32開發板上的移植、分析移植的關鍵代碼
3.4. ARM mbed-rtos應用程式線程架構
3.5. CMSIS-RTOS core多任務線程程式開發
3.6. ARM mbed-rtos的時間管理
◎ 【LAB：ARM mbed-rtos基礎】：多任務線程控制LED，閃爍時間不同
3.7. ARM mbed-rtos線程間的通信與Mutex-同步線程間的執行、線程優先順序控制、Semaphore、 Signals、Mail Box、Queue、Memory Pool、Mail、RTOS Timer
◎ 【LAB：ARM mbed-rtos之按鍵輸入/GPIO輸出實作LAB】：線程間通信實驗：多線程分別以 Semaphore、Signals、Mail Box、Queue、Memory Pool、 Mail、RTOS Timer方式控制 LED。
◎ 【LAB：ARM mbed-rtos之串列介面實作LAB】：串列介面控制應用程式。
|
4. mbed OS Task management(2): Event Loop、Ticker、Time、Timeout、Timer、Wait
◎【LAB：ARM mbed-OS 行程管理控制LED：Event Loop、Ticker、Time、Timeout、Timer、Wait】 |
5. Inputs and outputs on mbed OS : AnalogIn/AnalogOut, DigitalIn/DigitalOut,BusIn/BusOut,PortIn/PortOut, PwmOut and InterruptIn.
◎【LAB：ARM mbed-OS 各種輸出入介面LAB實驗】 |
6. Digital Interfaces on mbed OS：UART/serial RS232, SPI, I2C
◎ 【LAB：ARM mbed-OS 各種串列介面LAB實驗：UART/serial RS232, SPI, I2C】 |
7. Communication on mbed OS : network sockets, Ethernet, Wi-Fi
◎ 【LAB：ARM mbed-OS Ethernet LAB實驗】 |
8. IoT物聯網常見之網路協定與標準(Networking Protocols and Standards for Internet of Things)：物聯網資料連結層協定(IoT Data Link Layer Protocol)：Zigbee、BLE、Wifi、LoRaWAN / 物聯網網路層協定(Network Layer Protocols)： 6LoWPAN / 物聯網網路層協定(Session Layer Protocols)： MQTT、CoAP
◎ 【LAB：實作IoT物聯網感測器資料透過MQTT傳送至雲端(Send ARM IoT mbed sensor data to Cloud through MQTT)】 |
|
| |
|
| |
|
