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當摩爾定律已經快達到極限時，封裝技術已經成為國內外半導體大廠競相發展的重要技術。其中覆晶銲錫接點更是微電子封裝最重要的關鍵技術。本課程邀請到7位台灣封裝業知名教授，將講解覆晶銲錫接點基本的科學與技術，包含銲錫的冶金反應、電遷移與熱遷移、與機械性質。也將會介紹銲錫與Wire Bonding以及高功率元件封裝的應用。最後幾堂課會講解最新的下一世代超高密度封裝技術與設計。包含銅-銅直接接合與銀-銀直接接合，將會應用於3D IC (SOIC)、CMOS image sensor與 high bandwidth memory 的高密度接點封裝。
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課程名稱 |
日期 |
時數 |
費用 |
會員價 |
早鳥價 |
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13S317 |
先進IC封裝技術系列課程:當微電子遇上3D IC(全選) |
113/2/24、3/2、3/9、3/16、3/23，週六 09:00-16:00，共5天30小時。 |
30 |
24,000 |
21,600 |
18,000 |
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13S317-1 |
【先進IC封裝技術系列-1】熱力學與相圖在軟焊與電子構裝的應用 |
113/2/24，週六 09:00-12:00，共3小時。 |
3 |
3,000 |
2,800 |
2,700 |
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13S317-2 |
【先進IC封裝技術系列-2】微電子封裝銲點之電鍍銅配方效應 |
113/2/24，週六 13:00-16:00，共3小時。 |
3 |
3,000 |
2,800 |
2,700 |
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13S317-3 |
【先進IC封裝技術系列-3】覆晶銲錫接點: 電遷移與熱遷移 |
113/3/2，週六 09:00-12:00，共3小時。 |
3 |
3,000 |
2,800 |
2,700 |
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13S317-4 |
【先進IC封裝技術系列-4】微電子打線接合封裝技術與可靠度 |
113/3/2，週六 13:00-16:00，共3小時。 |
3 |
3,000 |
2,800 |
2,700 |
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13S317-5 |
【先進IC封裝技術系列-5】電鍍銅改質及表面處理種類對電子封裝可靠度與5G高頻傳輸效益的影響 |
113/3/9，週六 09:00-16:00，共6小時。 |
6 |
6,000 |
5,400 |
5,200 |
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13S317-6 |
【先進IC封裝技術系列-6】高功率元件模組封裝技術 |
113/3/16，週六 09:00-12:00，共3小時。 |
3 |
3,000 |
2,800 |
2,700 |
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13S317-7 |
【先進IC封裝技術系列-7】覆晶銲錫接點:微電子銲點組織與機械性質 |
113/3/16，週六 13:00-16:00，共3小時。 |
3 |
3,000 |
2,800 |
2,700 |
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13S317-8 |
【先進IC封裝技術系列-8】3D IC packaging |
113/3/23，週六 09:00-16:00，共6小時。 |
6 |
6,000 |
5,400 |
5,200 |
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課程大綱：
13S317-1 |
【先進IC封裝技術系列-1】熱力學與相圖在軟焊與電子構裝的應用 |
授課講師 |
林士剛教授(成大材料系/成大半導體永續學院) |
上課時間 |
113/2/24，週六 09:00-12:00，共3小時。 |
課程大綱 |
1.瞭解二元與多元相圖及其在電子構裝的應用
2.瞭解軟焊製程之熱力學與界面反應實例探討
3.瞭解計算熱力學與計算相圖之原理與其在電子構裝的應用
4.計算熱力學對電子連結材料設計的案例探討
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13S317-2 |
【先進IC封裝技術系列-2】微電子封裝銲點之電鍍銅配方效應 |
授課講師 |
陳志銘教授(國立中興大學化學工程學系) |
上課時間 |
113/2/24，週六 13:00-16:00，共3小時。 |
課程大綱 |
1.電鍍銅簡介
2.電子封裝接點與銲錫合金
3.電鍍銅在封裝接點之可靠度與應用
(1) 電鍍配方與製程參數對接點微孔生成之影響
(2) 電鍍配方對銅對銅接合之影響
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13S317-4 |
【先進IC封裝技術系列-4】微電子打線接合封裝技術與可靠度 |
授課講師 |
陳俊豪助理教授(陽明交大國際半導體學院) |
上課時間 |
113/3/2，週六 13:00-16:00，共3小時。 |
課程大綱 |
1.微電子打線接合技術:球型接合與楔型接合技術
2.封裝打線材料演進:金線、鋁線、銅線、銀線
3.打線封裝工業試驗標準介紹
4.微電子打線封裝界面反應與可靠度試驗
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13S317-5 |
【先進IC封裝技術系列-5】電鍍銅改質及表面處理種類對電子封裝可靠度與5G高頻傳輸效益的影響 |
授課講師 |
何政恩教授 (元智大學化學工程與材料科學學系) |
上課時間 |
113/3/9，週六 09:00-16:00，共6小時。 |
課程大綱 |
1.半導體封裝及表面處理(Surface Finish)技術演進
2.5G通訊技術與高頻材料發展與規格
3.三維積體電路封裝及微接點技術(I)：微接點之焊接可靠度
4.三維積體電路封裝及微接點技術(II)：微接點之電遷遷移(EM)可靠度、
介金屬接點(IMC Joints)之可靠度、銅-銅對接技術
5.電鍍銅之自退火(self-annealing)行為
6.電鍍銅填孔行為及其晶體微結構 (HDI相關議題)
7.電鍍銅異常腐蝕行為及其晶體微結構 (5G通訊相關議題)
8.高速電鍍銅 (3D封裝相關議題)
9.脈衝-反脈衝電鍍銅 (5G內埋散熱元件相關議題)
10.精細銅導線改質與特性 (Fine line相關議題)
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13S317-6 |
【先進IC封裝技術系列-6】高功率元件模組封裝技術 |
授課講師 |
陳俊豪助理教授(陽明交大國際半導體學院) |
上課時間 |
113/3/16，週六 09:00-12:00，共3小時。 |
課程大綱 |
1.高功率元件與模組封裝發展
2.晶背固晶接合技術與材料暨功率模組可靠度
3.晶面打線接合技術與材料暨功率模組可靠度
4.功率模組主動式可靠度試驗
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13S317-7 |
【先進IC封裝技術系列-7】覆晶銲錫接點:微電子銲點組織與機械性質 |
授課講師 |
宋振銘教授(國立中興大學材料科學與工程學系) |
上課時間 |
113/3/16，週六 13:00-16:00，共3小時。 |
課程大綱 |
本課程將引導學員從凝固與相變化觀點瞭解無鉛銲料組織形成與如何控制，並
且介紹異常組織成因與銲點機械性質相關知識，內容有：
1.Sn基銲料凝固組織與相圖解析
2.Sn-Ag銲錫異常組織之形成與對策
3.銲料性質對BGA構裝件摔落壽命影響
4.Sn-Ag銲錫熱疲勞性質
5.解析Cu/SAC/Ni Joints
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13S317-8 |
【先進IC封裝技術系列-8】3D IC packaging |
授課講師 |
陳智教授(陽明交大材料系)
吳子嘉教授(中央大學化學工程與材料工程學系)
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上課時間 |
113/3/23，週六 09:00-16:00，共6小時。 |
課程大綱 |
銅-銅直接接合
授課講師:陳智教授
1.銅-銅接合機制與模型
2.不同表面微結構對銅-銅接合的影響
3.銅-介電材異質接合
4.低溫銅-銅接合
5.銅-銅接合可靠度
低溫燒結銅接合技術
授課講師:吳子嘉教授
1.銅-銅直接接合技術
2.銅燒結技術
(1)抗氧化技術
(2)溶劑成分
(3)溫度與壓力
3.交互擴散接合
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