2019
榮獲經濟部工業局肯定與支持，委由自強基金會續辦理「半導體學院計畫-自強積體電路佈局人才養成班」1梯次。

2018
榮獲經濟部工業局肯定與支持，委由自強基金會續辦理「半導體學院計畫-自強積體電路佈局人才養成班」1梯次。

2017
榮獲經濟部工業局肯定與支持，委由自強基金會續辦理「半導體學院計畫-自強積體電路佈局人才養成班」1梯次。

2016
榮獲經濟部工業局肯定與支持，委由自強基金會續辦理「半導體學院計畫-自強積體電路佈局人才養成班」1梯次。

2015
榮獲經濟部工業局肯定與支持，委由自強基金會續辦理「半導體學院計畫-自強積體電路佈局人才養成班」2梯次。

2014
榮獲經濟部工業局肯定與支持，委由自強基金會續辦理「半導體學院計畫-自強積體電路佈局人才養成班」2梯次。

2014
為使課程能與產業更密切結合，提高學員專業程度，新增SPICE相關設計課程及更新佈局課程，課程時數上修465小時。

2013
為使學員與業界無縫接軌，全面更新軟體，全面使用Mentor Graphics-Calibre系列軟體，業界使用率高達90%以上。

2013
榮獲行政院勞工委員會職業訓練局桃園職業訓練中心肯定與支持，委由自強基金會辦理「101年度產業技術人才培訓據點建置計畫-IC設計類【積體電路佈局工程師班】」。

2012
為使學員在高壓元件內容能有更好之學習效果，課程總時數上修為375小時。

2011
榮獲經濟部工業局肯定與支持，委由自強基金會續辦理「半導體學院計畫-自強積體電路佈局設計人才培訓班」。

2010
課程時數上修為360小時，新增專案規劃與時程評估能力養成。每一階段皆需透過結業筆試和術科檢定，始能取得佈局證書。同時也要求學員製作專題報告，藉以驗證學員受訓後在佈局能力的總體呈現。

2009
榮獲經濟部工業局肯定與支持，委由自強基金會辦理「半導體學院計畫-自強積體電路佈局設計人才培訓班」。

2008
榮獲新竹科學園區管理局肯定與支持，委由自強基金會辦理「IC佈局設計人才培訓計畫」。

2007
因課程規劃是依佈局實際的工作流程、佈局從業人員的能力需求而設計，故隨著製程技術的演進與市場脈動變化，課程時數上修為300小時，增加了數位類比專案實作內容，也透過認證制度為學員的專業能力背書。

2006
增加時數推出240小時常態課程計畫，讓學員擁有足夠的專業知識內容與實作練習，順利地為台灣佈局設計培育出一波波專業且優秀的科技菁英。

2005
自強基金會正式推出「IC Layout專業人員訓練課程」。 開始為產業界提供佈局設計專業人才。