自強課程

課程名稱
【竹科管理局免費課程】銲點技術及銅導線之晶體微結構剖析I
因應人才是產業先行,著眼未來科技人力需求,科技部新竹科學園區管理局為增進園區從業人員專業知識及技能,開辦員工所需之專業課程,提升園區產業競爭力,特別針對人工智慧、智慧機械、創新產業及前瞻趨勢等應用領域,規劃一系列訓練課程,以服務廠商,協助企業扎根及促進創新技術與管理,以提升企業競爭力,在全球化知識經濟時代擁有主要競爭優勢。
 課程代碼:
10I338
 上課時間:
2021/10/13,星期三,09:30~12:30,共計3小時。 
 上課時數:
3 小時
 課程費用: (以下費用已由竹科管理局補助100%)
0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 課程目標:
近年來,微電子工業的另一項重要技術進展則是朝向更高密度的封裝技術邁進,例如:3D IC封裝及微接點(micro joints)技術。晶片與晶片間的封裝技術負起了電子產品效能好壞的關鍵角色。

也因此,工業界對於元件尺度縮小及其相關材料匹配性等重要資訊,必須充分掌握建立。本課程預計探討現今及未來可能應用之電子封裝及新式表面處理技術,加強學員有關不同封裝尺度下之微接點結構差異、電性、及機械可靠度。
 課程大綱:
1.半導體封裝及表面處理(Surface Finish)技術演進
2.5G通訊技術與高頻材料發展與規格
3.三維積體電路封裝及微接點技術(I):微接點之焊接可靠度
4.三維積體電路封裝及微接點技術(II):微接點之電遷移(EM)可靠度、介金屬接點(IMC Joints)之可靠度、銅-銅對接技術
 課程師資:
講師:何政恩
專長:三維積體電路封裝、表面處理、無鉛銲料、同步輻射、電鍍銅、高頻材料與傳輸線設計、車用電子
現任:元智大學化材系 教授
  主辦單位:
科技部新竹科學園區管理局
 執行單位:
財團法人自強工業科學基金會
  注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢,即可判斷公司是否為園區內廠商。
  • 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程,必要時得優先錄取。
  • 防疫期間如有居家隔離、居家檢疫、自主健康管理且有呼吸道感染症狀等情形者,務必遵守中央流行疫情指揮中心防疫措施,請勿出席。
  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書改以電子方式提供。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
課程查詢或相關作業時程,請洽以下聯絡窗口。
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