自強課程

課程名稱
【竹科管理局免費課程】銲點技術及銅導線之晶體微結構剖析II 熱烈招生中
因應人才是產業先行,著眼未來科技人力需求,科技部新竹科學園區管理局為增進園區從業人員專業知識及技能,開辦員工所需之專業課程,提升園區產業競爭力,特別針對人工智慧、智慧機械、創新產業及前瞻趨勢等應用領域,規劃一系列訓練課程,以服務廠商,協助企業扎根及促進創新技術與管理,以提升企業競爭力,在全球化知識經濟時代擁有主要競爭優勢。
 課程代碼:
10I339
 上課時間:
2021/10/13,星期三,13:30~16:30,共計3小時。 
 上課時數:
3 小時
 課程費用: (以下費用已由竹科管理局補助100%)
0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 課程目標:
在電路細微化的發展趨勢下,整合扇出型晶圓級封裝(integrated fan-out wafer level packaging, InFO WLP)與高階晶片載板(chip-carrier board)之精細銅導線(fine Cu lines)技術逐漸朝次微米的尺度邁進(L/S < 1 μm/1 μm),故如何增進其物理(機械)/化學(腐蝕 & 焊接)特性已成為電子工業所需面對的挑戰。本研究擬由電鍍銅的晶體微結構(crystallographic structure)特性出發,並搭配數值模擬(COMSOL Multiphysics)分析,預計探討未來有關電鍍銅技術及導線製作的問題與挑戰。
 課程大綱:
1.電鍍銅之自退火(self-annealing)行為
2.電鍍銅填孔行為及其晶體微結構 (HDI相關議題)
3.電鍍銅異常腐蝕行為及其晶體微結構 (5G通訊相關議題)
4.高速電鍍銅 (3D封裝相關議題)
5.脈衝-反脈衝電鍍銅 (5G內埋散熱元件相關議題)
6.精細銅導線改質與特性 (Fine line相關議題)
 課程師資:
講師:何政恩
專長:三維積體電路封裝、表面處理、無鉛銲料、同步輻射、電鍍銅、高頻材料與傳輸線設計、車用電子
現任:元智大學化材系 教授
  主辦單位:
科技部新竹科學園區管理局
 執行單位:
財團法人自強工業科學基金會
  注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢,即可判斷公司是否為園區內廠商。
  • 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程,必要時得優先錄取。
  • 防疫期間如有居家隔離、居家檢疫、自主健康管理且有呼吸道感染症狀等情形者,務必遵守中央流行疫情指揮中心防疫措施,請勿出席。
  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書改以電子方式提供。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
  • 優惠方案擇一使用。
課程查詢或相關作業時程,請洽以下聯絡窗口。
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