自強課程

課程名稱
【竹科管理局免費課程】先進微電子3D-IC構裝
因應人才是產業先行,著眼未來科技人力需求,科技部新竹科學園區管理局為增進園區從業人員專業知識及技能,開辦員工所需之專業課程,提升園區產業競爭力,特別針對人工智慧、智慧機械、創新產業及前瞻趨勢等應用領域,規劃一系列訓練課程,以服務廠商,協助企業扎根及促進創新技術與管理,以提升企業競爭力,在全球化知識經濟時代擁有主要競爭優勢。
 課程代碼:
10I375
 上課時間:
2021/9/15,星期三,09:30~12:30,共計3小時。 
 上課時數:
3 小時
 課程費用: (以下費用已由竹科管理局補助100%)
0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 課程目標:
對於下一世代之積體電路而言,銅導線/低介電係數(Copper/low-k)晶片的製程微縮已無法有效提升晶片效能;為了解決效能瓶頸,三維晶片(3D IC)為一高整合與微小化的解決方案;因此,三次元(3-Dimensional)方向堆疊之元件模組遂成為下一世代構裝體的研究目標。而矽穿孔接合式技術則提供垂直導通之方式用以接合晶片堆疊,以達到三維晶片間的電子訊號互連。此一技術能夠以更低的成本有效提高系統的整合度與效能。本課程將介紹3D-IC 構裝基本架構、發展演進,以及目前發展相關構裝架構產品在產業上的應用情況。此外,並將介紹改良3D-IC 構裝而衍生而成之扇出型構裝,期以讓學員能夠快速地掌握目前先進微電子構裝發展的最新趨勢與脈動。
 課程大綱:
1.3DIC封裝之發展趨勢與關鍵技術
2.3DIC封裝, 3DIC整合, 與3D Si 整合之介紹
3.TSV/Microbumps 3DIC製程技術整合
4.3DIC 晶圓接合技術(C2W and W2W接合)
5.扇出型晶圓級(Fan-out WLP)封裝之製程與發展
 課程師資:
講師:李昌駿 教授
專長:3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學,先進微系統構裝,計算固體力學等
現任:國立清華大學動力機械工程學系副系主任/教授
  主辦單位:
科技部新竹科學園區管理局
 執行單位:
財團法人自強工業科學基金會
  注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢,即可判斷公司是否為園區內廠商。
  • 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程,必要時得優先錄取。
  • 防疫期間如有居家隔離、居家檢疫、自主健康管理且有呼吸道感染症狀等情形者,務必遵守中央流行疫情指揮中心防疫措施,請勿出席。
  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書改以電子方式提供。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
課程查詢或相關作業時程,請洽以下聯絡窗口。
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