自強課程

課程名稱
【竹科管理局免費課程】3D IC封裝可靠度分析技術
因應人才是產業先行,著眼未來科技人力需求,科技部新竹科學園區管理局為增進園區從業人員專業知識及技能,開辦員工所需之專業課程,提升園區產業競爭力,特別針對人工智慧、智慧機械、創新產業及前瞻趨勢等應用領域,規劃一系列訓練課程,以服務廠商,協助企業扎根及促進創新技術與管理,以提升企業競爭力,在全球化知識經濟時代擁有主要競爭優勢。
 課程代碼:
10I376
 上課時間:
2021/9/22,星期三,09:30~12:30,共計3小時。 
 上課時數:
3 小時
 課程費用: (以下費用已由竹科管理局補助100%)
0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 課程目標:
隨著三維晶片(3D IC)之持續發展與電子封裝技術日益複雜化與多樣化,元件損壞之主要模式和材料問題與以往不同,其整體封裝結構之可靠度為一需考慮的問題,尤其是在晶片薄化後之影響封裝接合可靠度之翹曲量的控制與伴隨著的錫球接點可靠度問題。有鑒於此,本課程將介紹3D IC封裝常見的可靠度問題,以及目前對應地相關分析方法與策略,期以提升封裝產品可靠度,並作為研發新式封裝架構可靠度估算之設計與分析參考。
 課程大綱:
1.3D IC封裝之散熱與力學失效問題
2.3D IC封裝導線連接技術之發展狀況
3.可靠度基本概念與加速因子
4.3D IC封裝之熱循環/熱衝擊可靠度試驗
5.3D IC TSV/microbumps 之電致遷移/應力遷移試驗
6.3D IC 掉落/晶片接合強度/脫層之可靠度試驗
 課程師資:
講師:李昌駿 教授
專長:3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學,先進微系統構裝,計算固體力學等
現任:國立清華大學動力機械工程學系副系主任/教授
  主辦單位:
科技部新竹科學園區管理局
 執行單位:
財團法人自強工業科學基金會
  注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢,即可判斷公司是否為園區內廠商。
  • 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程,必要時得優先錄取。
  • 防疫期間如有居家隔離、居家檢疫、自主健康管理且有呼吸道感染症狀等情形者,務必遵守中央流行疫情指揮中心防疫措施,請勿出席。
  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書改以電子方式提供。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
課程查詢或相關作業時程,請洽以下聯絡窗口。
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