自強課程

課程名稱
半導體製程整合
-今年僅此一檔 ! 年後超前部署,提升半導體產業知識的最佳選擇。
-講師經驗豐富,曾於台積電、聯電、工研院授課,面對面機會難得~
5G、AI人工智慧的浪潮,帶動了先進製程、高階封裝的技術發展。
半導體三大巨頭-台積電、三星與英特爾,紛紛展開先進製程的競逐。
踏上浪頭,趁勢而起前,
對於產業的基礎知識,您確實掌握了嗎?
疫情變動的這一年,更適合進修再充電。
 課程代碼:
10S301
 上課時間:
110/3/6、110/3/13、110/3/20,週六09:30~16:30 ,共三天18小時 
 上課時數:
18 小時
 課程費用:
9500元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 超值優惠:
  • VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
  • 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 8600 元
  • 團報價方案:會員2人同行,可享同行價 8100 元(須於課前告知)
  • 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 100 點
 課程目標:
學習此課程後,學員們可將此知識,轉強於晶片製造、良率提升、品質可靠性改善以及晶片產能的提高等方向發展。或將此知識推廣應用於電腦和IC設計相關領域的連結。
 課程特色:
以邏輯IC製程的一般流程為藍本,其核心製程主要以CMOS(互補式金氧半導體,complementary metal-oxide-semiconductor)元件製程為主,講師將由淺入深地一一介紹所有較重要的製程模組項目,娓娓道來,讓學員們也能了解製程,如何影響元件電特性並與元件可靠性的相連性。
 修課條件:
1.適合大專(含)以上人士,對半導體產業有興趣者參加,作為將來從事半導體工程做準備。
2.適合從事IC設計、製程、元件、產品、封裝、可靠度與銷售等相關從業人員參加,提升學員半導體的相關知識與工作能力。
【製程產業相關報導】:
搶先進製程商機,工研院與杜邦合作打造半導體材料實驗室 (Tech News科技新報)
台積電今年徵才逾8千人 (自由時報)
 課程大綱:
1.半導體製程簡介
2.半導體材料與元件基本原理介紹
3.矽晶圓製程的介紹
4.加熱製程的介紹
5.電漿基礎原理的介紹
6.離子植入製程的介紹
7.微影製程的介紹
8.蝕刻製程的介紹
9.薄膜製程的介紹
10.金屬化製程與化學機械研磨的介紹
11.製程整合-Logic CMOS製程的介紹
12.奈米技術中CMOS元件與0.11微米製程差異之處
13.元件可靠性與製程
14.總結
 課程師資:
講師: 王木俊 博士
學歷: 美國德州農工大學/ 電機工程博士
經歷: 聯華電子/技術開發處 元件部經理/ 明新科技大學/電子系所 系主任/ 台北科大 機電整合研究所 兼任教授
專長: 微/奈米IC製程整合、微/奈米矽元件設計、半導體物理、IC可靠性工程、RF IC/RFID設計、IC故障分析、光電薄膜電晶體特性、生醫光纖感測、IC封裝與測試
著作: 期刊/研討會論文發表(含已接受)共456篇
專利: 53個
專書(含篇章): 2本
短期專業授課次數: 169次 (含在台積電、聯電、華邦電、世界先進、工研院、工業局智慧電子學院等)
現任: 明新科技大學/電子系所 教授
  主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
  注意事項
  • 疫外轉彎充電轉型:響應政府紓困政策,觀光產業從業人員可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價,完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附相關證明資料(名片/識別證/公司在職證明..等))。
  • 清華大學學生優惠方案:清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價,完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附清華大學學生證)。
  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書改以電子方式提供。
  • 使用VIP廠商優惠之學員,上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。
  • 會員紅利折抵限以原價或會員優惠價再折抵,其他方案不適用。
  • 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
  • 課程查詢或相關作業時程,請洽以下聯絡窗口。
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