自強課程

課程名稱
《智慧電子人才應用發展推動計畫》自強實體設計佈局整合工程師人才養成班-課程說明暨甄選會
15-29歲待業青年可申請【勞動部產業新尖兵試辦計畫】補助,符合規定者請詳閱勞動部網站-【台灣就業通】 並加入台灣就業通會員及依規定申請補助。
2020年全球COVID-19(新冠肺炎)的蔓延和中美在半導體領域的冷戰升級對全球經濟和半導體產業造成了負面影響。相較之下,台灣因疫情控制得宜產能未受影響,工研院產科國際所(IEK)更上修今年台灣半導體產值年成長高達20.7%,並將首度突破新台幣3兆元大關,在暌違3年後,重奪全球第2大半導體產值國地位。

 課程代碼:
10S331-1
 上課時間:
2021/4/22,周四,13:30-16:30。 
 上課時數:
3 小時
 課程費用:
0元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 課程特色:
在半導體產業鏈裡,台灣在上游設計製造端具有相當的優勢,其中晶圓與封裝代工世界第一毋庸置疑,但是IC設計業的表現也很出色,是世界第二大的IC設計中心。工研院資訊與通訊研究所表示,台灣在半導體和資通訊產業已有一定優勢,台灣業者有機會在全球供應鏈搶進核心地位,扮演下世代資訊科技重要角色。
從產業發展趨勢來看,在AI人工智慧與5G物聯網催生下,產業多元應用衍生晶片多樣性運算需求,包含處理器、網路架構、高效能運算(High Performance Computing, HPC)、個人終端裝置、機器人、無人機與自動駕駛車等,帶動整體相關半導體產業發展。因此具備研發異質整合AI晶片能力之IC設計人才需求將增加。
因此依據產業趨勢動態特別規劃「自強實體設計佈局整合工程師人才養成班」,透過完整且實務緊密結合的課程訓練,讓原本是門外漢的你順利「敲響」IC設計產業求職敲門磚。
 修課條件:
1.欲報名參加「自強實體設計佈局整合工程師人才養成班」的學員。
2.大專以上畢業且欲從事此領域工作者,均可報名本課程。
3.男性學員須服完兵役或免服兵役方可參加。
4.此培訓以就業為主要目標,無就業意願或有升學、進修意願者請勿報名!
5.課前需參與4月22日13:30面試與測驗。
 課程大綱:
1.培訓目標說明
2.參訓對象資格說明
3.課程規劃內容介紹(師資、課程內容及時數、授課教材、上課地點等)
4.就業資訊及就業輔導方式
5.教學生活管理
6.參訓學員應負擔自繳費用額度及中途離退訓時等有關參訓者權利義務事項
7.討論及問題回答
8.進行甄選,甄選內容:筆試及口試(包含基本資料審查)
  主辦單位:
經濟部工業局
 承辦單位:
財團法人資訊工業策進會
 執行單位:
財團法人自強工業科學基金會
  注意事項
◇4月22日13:30 舉行課前測驗與面試,參加者請務必線上報名。
(當天請準備身分證與畢業證書影本各一份,另請攜帶正本備查。)
◇口試時間依據當天參加人數訂定,並依照報到順序,依序進行口試。
◇甄試後於4月27日公佈錄取名單,公佈於【自強基金會網頁】,依甄試成績名次依序錄訓正取20位,其餘成績及格者皆列為備取。正取名單由專人以mail、簡訊或電話進行錄訓通知,於開訓日前完成繳費作業,並於開訓日辦理報到手續。
  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書改以電子方式提供。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
  • 課程查詢或相關作業時程,請洽以下聯絡窗口。
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