【線上課程】TSV and Other Enabling Technologies for 3D IC Integration- Part A Overview
課程預覽
課程代碼
13D072
課程特色
★進修充電新潮流、全方位自我課程安排。
★自行選擇上課時段，不再有缺課、補課、跟不上進度的煩惱。
★彈性自主調配學習進度，上班、出差、休閒也不影響進度。
★達到隨時隨地有效的學習，更可迅速提昇專業能力。
課程大綱
1.The Origin of Nanotechnology
2.The Origin of 3D integration
3.The Invention of TSV
課程師資
工研院 劉漢誠博士
經歷：美國惠普及安捷倫
專長：3D IC Integration、半導體製造與封裝
課程費用
600 元

  • VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
    • 上課時數
    2 小時
    報名時間
    即日起~2024/12/31，帳號開通後1個月內無限次瀏覽
    上課地點
    網路線上
    主辦單位
    財團法人自強工業科學基金會
    客服專線
    03-5623116#3616林小姐 electronic@tcfst.org.tw
    備    註
    1. 本課程無提供講義。 2. 本課程無測驗試題。