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自強課程
課程名稱
【竹科管理局免費講座】3D IC 先進封裝：銅-銅接合技術與科學
熱烈招生中
📣 園區內廠商歡迎委託本會免費辦理2025年短時數(6小時以內)企業內訓課程，詳如下備註。
🙏【歡迎進入訓練需求許願池】🙏
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銅銅異質接點已經成為3D IC 先進封裝的超高密度vertical interconnects. 應用於TSMC SOIC 等先進封裝技術。本課程將介紹當前主流的銅銅異質接合技術與銅對銅接在合過程中的原子動力學模型來預測接合時所需的時間。並探討不同表面微結構對銅-銅接合的影響，最後介紹使用高度優選（111）晶面方向奈米雙晶銅來達成低溫且低介面電阻的銅-銅接點的製程、性質與可靠度。
課程代碼：
13I3327
上課時間：
2024/6/26 週三 09:00~12:00
上課時數：
3 小時
課程費用：
(以下費用已由竹科管理局補助100%)
0元
(科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
課程大綱：
1.銅-銅接合機制與模型
2.不同面微結構對銅-銅接合的影響
3.銅-介電材異質接合(Hybrid bonding)
4.低溫銅-銅接合
5.銅-銅接合可靠度
2.不同面微結構對銅-銅接合的影響
3.銅-介電材異質接合(Hybrid bonding)
4.低溫銅-銅接合
5.銅-銅接合可靠度
課程師資：
國立陽明交通大學材料系 陳智 講座教授
【學歷】：美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)材料系博士
【經歷】：國立陽明交通大學材料系主任
【專長】：銅對銅直接鍵合、高強度奈米雙晶銅線和膜用於3D IC整合、對微電子封裝中的覆晶焊點和微接點的可靠性進行研究，包括電遷移、熱遷移和冶金反應。
【學歷】：美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)材料系博士
【經歷】：國立陽明交通大學材料系主任
【專長】：銅對銅直接鍵合、高強度奈米雙晶銅線和膜用於3D IC整合、對微電子封裝中的覆晶焊點和微接點的可靠性進行研究，包括電遷移、熱遷移和冶金反應。
主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
執行單位：
財團法人自強工業科學基金會
學員須知：
注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。
- 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程，必要時得優先錄取。
- 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取，若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
- 防疫期間如有居家隔離、居家檢疫、自主健康管理且有呼吸道感染症狀等情形者，務必遵守中央流行疫情指揮中心防疫措施，請勿出席。
- 課程/講座為免費，為不浪費政府補助資源及確保大家的權益，如未能如期出席者，請先來電/來信通知取消報名，已報名卻無故未出席者，未來將不保留報名之權益。
- 若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
- 無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
- 課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。
- 優惠方案擇一使用。
🚩如您的公司屬於竹科管理局所轄科學園區(如新竹、竹南、龍潭、銅鑼、宜蘭及生醫)內之園區廠商，將可享有委託本會免費辦理2025年短時數(6小時以內)企業內訓課程的服務。
◼️課程內容不限(技術類、管理類皆可)，可依公司訓練需求而訂。
◼️企業包班不限定單一企業參與，如經公司本身同意，可開放與他家公司合作辦理，唯公司本身參與人數須達至少10名。
◼️欲了解更多資訊，歡迎聯繫dyyang@tcfst.org.tw or 035623116分機3211，或【點選我留下聯絡方式(或問題)】，我將再主動與您聯繫。
