自強課程

課程名稱
【竹科管理局免費講座】先進系統構裝技術概論及發展 如期開班
※ 敬請留意:課程時段原定14:00開始,因故提前改為13:30開始。
📣 園區內廠商歡迎委託本會免費辦理2025年短時數(6小時以內)企業內訓課程,詳如下備註。
🙏【歡迎進入訓練需求許願池】🙏
課程主要介紹系統構裝電路架構、設計概念、模擬與量測技術特性分析以及未來發展。內容將包含構裝架構與基礎理論間之關係、完整性設計模擬與量測分析技術簡介、實務應用相關議題及未來發展。包含:
1.構裝架構、技術種點與製程技術
2.構裝線路設計、測試與分析技術介紹
3.系統層級構裝架構技術與未來發展趨勢
 課程代碼:
13I3329
 上課時間:
2024/7/2 週二 13:30~16:30 
 上課時數:
3 小時
 課程費用: (以下費用已由竹科管理局補助100%)
0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 課程大綱:
1.半導體產業與構裝技術:
(1)電子產業技術發展及封裝架構
(2)構裝技術種點,包含:構裝載板、訊號傳遞架構技術種類
(3)各式常見封裝技術,包含:BGA形式之封裝、系統封裝、晶圓尺寸構裝、三維晶圓構裝、FOPLP/FOWLP等封裝
(4)封裝測試技術與架構

2.系統封裝結構設計熱、電及應力整合設計與實務:
(1)晶片特性與封裝結構選擇設計上常見之特性考量及基礎概念
(2)封裝架構選擇與分析技術
(3)封裝之熱、電、應力考量及可靠度分析技術概論

3.設計模擬與量測技術整合應用於系統電路實務

4.系統層級封裝架構技術與未來發展趨勢
(1)SiP、3DIC、PoP/PiP、WLCSP(Fan-in, Fan-out)、FOPLP/FOWLP、矽光子等封裝及其他多晶片封裝特性介紹
(2)未來封裝技術發展及技術
 課程師資:
國立中山大學先進半導體封測研究所 吳松茂 教授

【現任】:
●國立中山大學先進半導體封測研究所合聘教授
●國立高雄大學電機系教授
●國立高雄大學先進構裝整合技術中心主任
【學歷】:國立中山大學電機系電波組 博士
【專長】:系統級封裝(SiP)電路設計分析、系統電路訊號整合、電源整合及EMI、高頻高速系統電路量測分析驗證、量測技術開發與模擬分析模型萃取
  主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
 執行單位:
財團法人自強工業科學基金會
 相關課程:
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  注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢,即可判斷公司是否為園區內廠商。
  • 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程,必要時得優先錄取。
  • 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取,若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
  • 防疫期間如有居家隔離、居家檢疫、自主健康管理且有呼吸道感染症狀等情形者,務必遵守中央流行疫情指揮中心防疫措施,請勿出席。
  • 課程/講座為免費,為不浪費政府補助資源及確保大家的權益,如未能如期出席者,請先來電/來信通知取消報名,已報名卻無故未出席者,未來將不保留報名之權益。

  • 🚩如您的公司屬於竹科管理局所轄科學園區(如新竹、竹南、龍潭、銅鑼、宜蘭及生醫)內之園區廠商,將可享有委託本會免費辦理2025年短時數(6小時以內)企業內訓課程的服務。
     ◼️課程內容不限(技術類、管理類皆可),可依公司訓練需求而訂。
     ◼️企業包班不限定單一企業參與,如經公司本身同意,可開放與他家公司合作辦理,唯公司本身參與人數須達至少10名。
     ◼️欲了解更多資訊,歡迎聯繫dyyang@tcfst.org.tw or 035623116分機3211,或【點選我留下聯絡方式(或問題)】,我將再主動與您聯繫。

  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
  • 優惠方案擇一使用。
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