自強課程

課程名稱
【竹科管理局免費課程】微電子封裝技術 熱烈招生中
📣 園區內廠商歡迎委託本會免費辦理2025年短時數(6小時以內)企業內訓課程,詳如下備註。
🙏【歡迎進入訓練需求許願池】🙏
當摩爾定律已經快達到極限時,封裝技術已經成為國內外半導體大廠競相發展的重要技術,其中覆晶銲錫接點更是微電子封裝最重要的關鍵技術。本課程將講解覆晶銲錫接點基本的科學與技術及可靠度等重要議題,並將以此為基礎進行未來先進封裝技術中銲錫接點微縮時可能面臨的問題進行探討。
 課程代碼:
13I3386
 上課時間:
2024/9/10 週二 14:00~17:00  
 上課時數:
3 小時
 課程費用: (以下費用已由竹科管理局補助100%)
0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 課程大綱:
1.半導體產業趨勢
2.半導體系統介紹
3.先進封裝技術介紹
4.銲錫接點的可靠度議題-電遷移與熱遷移
 課程師資:
國立清華大學工程與系統科學系 歐陽汎怡 教授兼奈材中心副主任

【現任】:
●國立清華大學工程與系統科學系 教授
●國立清華大學半導體學院 教授
●國立清華大學奈微與材料科技中心 副主任
【學歷】:美國加州州立大學洛杉磯分校(UCLA)材料科學與工程學系 博士
【專長】:
●Microelectronic materials and processing 微電子材料與製程
●Thin film deposition and characterization 薄膜製程與分析
●Thin film deposition and characterization 薄膜製程與分析
●Electromigration, Thermomigration, and Stress migration 電遷移、熱遷移、應力遷移效應
●Pb-free solders and Cu interconnect 無鉛銲錫與銅內接線路
  主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
 執行單位:
財團法人自強工業科學基金會
  注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢,即可判斷公司是否為園區內廠商。
  • 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程,必要時得優先錄取。
  • 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取,若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
  • 防疫期間如有居家隔離、居家檢疫、自主健康管理且有呼吸道感染症狀等情形者,務必遵守中央流行疫情指揮中心防疫措施,請勿出席。
  • 課程/講座為免費,為不浪費政府補助資源及確保大家的權益,如未能如期出席者,請先來電/來信通知取消報名,已報名卻無故未出席者,未來將不保留報名之權益。

  • 🚩如您的公司屬於竹科管理局所轄科學園區(如新竹、竹南、龍潭、銅鑼、宜蘭及生醫)內之園區廠商,將可享有委託本會免費辦理2025年短時數(6小時以內)企業內訓課程的服務。
    ◼️課程內容不限(技術類、管理類皆可),可依公司訓練需求而訂。
    ◼️企業包班不限定單一企業參與,如經公司本身同意,可開放與他家公司合作辦理,唯公司本身參與人數須達至少10名。
    ◼️欲了解更多資訊,歡迎聯繫dyyang@tcfst.org.tw or 035623116分機3211,或【點選我留下聯絡方式(或問題)】,我將再主動與您聯繫。

  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
  • 優惠方案擇一使用。
課程查詢或相關作業時程,請洽以下聯絡窗口。
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