自強課程

課程名稱
【竹科管理局線上免費講座】Reliability in 3D IC Technology 如期開班 全線上
It aims to provide students with a fundamental understanding of the basic technology and applications to modern electronic packaging in consumer electronic products.
 課程代碼:
13I3404
 上課時間:
2024/10/23 週三 13:30~16:30 
 上課時數:
3 小時
 上課地點:
網路線上
 課程費用: (以下費用已由竹科管理局補助100%)
0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 課程大綱:
1.The trend of packaging technology: starting from wire-bonding, tape-automatic bonding, flip chip solder joints, micro solder-bumps, Cu-to-Cu direct bonding, hybrid bonding as well as 5th generation of packaging system-on-chip, will be covered.

2.Device reliability due to electromigration, thermomigration, and stress-migration will be explained clearly.

3.Because Joule heating is the most serious cause of yield and reliability, the so-called low power device means low entropy production device will be explained.

4.For statistical device lifetime prediction, the mean-to-to-failure equations will be derived based on entropy production in irreversible processes.
 課程師資:
中央研究院 杜經寧 院士

【現任】:
●中央研究院 院士
●國立陽明交通大學國際半導體學院 台積電講座教授
●香港城市大學 訪問學者
【學歷】:哈佛大學應用物理學博士
【專長】:薄膜材料、固態物理元件及材料科學、量子科技
  主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
 執行單位:
財團法人自強工業科學基金會
  注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢,即可判斷公司是否為園區內廠商。
  • 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程,必要時得優先錄取。
  • 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取,若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
  • 防疫期間如有居家隔離、居家檢疫、自主健康管理且有呼吸道感染症狀等情形者,務必遵守中央流行疫情指揮中心防疫措施,請勿出席。
  • 課程/講座為免費,為不浪費政府補助資源及確保大家的權益,如未能如期出席者,請先來電/來信通知取消報名,已報名卻無故未出席者,未來將不保留報名之權益。
  • 請學員填寫能收到紙本講義之有效地址(提供地址錯誤將不重寄紙本講義),已有提供電子講義下載之課程/講座將不另郵寄紙本講義。

  • 🚩如您的公司屬於竹科管理局所轄科學園區(如新竹、竹南、龍潭、銅鑼、宜蘭及生醫)內之園區廠商,將可享有委託本會免費辦理2025年短時數(6小時以內)企業內訓課程的服務。
    ◼️課程內容不限(技術類、管理類皆可),可依公司訓練需求而訂。
    ◼️企業包班不限定單一企業參與,如經公司本身同意,可開放與他家公司合作辦理,唯公司本身參與人數須達至少10名。
    ◼️欲了解更多資訊,歡迎聯繫dyyang@tcfst.org.tw or 035623116分機3211,或【點選我留下聯絡方式(或問題)】,本會將再主動與您聯繫。

  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
  • 優惠方案擇一使用。
課程查詢或相關作業時程,請洽以下聯絡窗口。
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