自強課程

課程名稱
【竹科管理局園慶講座】先進積體電路技術(演講嘉賓:劉致為 特聘教授) (免費參與) 如期開班
📣 園區內廠商歡迎委託本會免費辦理2025年短時數(6小時以內)企業內訓課程,詳如下備註。
🙏【歡迎進入訓練需求許願池】🙏
了解先進積體路節點的重要技術,從奈米片的 channel stacking 到3D/2.5D IC的的異質整合, 包含可以提高 data rate 的 optical interconnects 之矽光子技術,到最困難 的 CFET(complimentary FETs) 的 transistor stacking。
 課程代碼:
13I3408
 上課時間:
2024/11/21 週四 13:30~16:30  
 上課時數:
3 小時
 上課地點:
集思竹科會議中心 (科技生活館2F;新竹科學園區工業東二路1號)
 課程費用: (以下費用已由竹科管理局補助100%)
0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 課程大綱:
由於積體电路的performance/power/area(PPA)的大幅提升,使得人工智慧所需的運算能力大增,加上3D/2.5D的先進封裝技術,構成了了H100 +HBM的非凡成就。HPC運算需要高速data傳輸,造成Cu已無力負擔,利用Si photonics的optical interconnect 愈來愈需要。電IC和光IC建構的transceiver,必須使用共同光學封裝(CPO,Co-packaged Optics)利用寛頻的光纖來傳輸高速 data rate。

為未來的電晶體技術,是多層奈米片,增加電流,減少电容。及多層奈米片電晶體的垂直堆疊,減少面積。加上晶片的垂直堆疊(3D IC)或水平堆疊(2.5D),將不同技術節點的晶片異質整合,或相同節點但不同功能的晶片整合,提高良率。Si photonics需要電的 IC(先進節點)及光的IC(legacy nodes) 的整合卽為異質整合。而 HBM是 3D IC的整合,加上H100 AI晶片在Si interposer上,是2.5D 的好例子。另外有 youtube的 video供同學觀看電晶體模型。
 課程師資:
演講嘉賓:劉致為 特聘教授

【現任】:國立台灣大學電機工程學系 特聘教授
【學歷】:Ph. D. (1994), Dept. of Electrical Engineering, Princeton Univ.
【專長】:CVD磊晶為基礎、研發SiGe/GeSn元件、stacked 3D電晶體、MTJ/FTJ/DRAM記憶體、IGZO TFT、暨CIS image sensor/Si photonics
  主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
 執行單位:
財團法人自強工業科學基金會
 相關課程:
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  注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢,即可判斷公司是否為園區內廠商。
  • 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程,必要時得優先錄取。
  • 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取,若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
  • 防疫期間如有居家隔離、居家檢疫、自主健康管理且有呼吸道感染症狀等情形者,務必遵守中央流行疫情指揮中心防疫措施,請勿出席。
  • 課程/講座為免費,為不浪費政府補助資源及確保大家的權益,如未能如期出席者,請先來電/來信通知取消報名,已報名卻無故未出席者,未來將不保留報名之權益。

  • 🚩如您的公司屬於竹科管理局所轄科學園區(如新竹、竹南、龍潭、銅鑼、宜蘭及生醫)內之園區廠商,將可享有委託本會免費辦理2025年短時數(6小時以內)企業內訓課程的服務。
    ◼️課程內容不限(技術類、管理類皆可),可依公司訓練需求而訂。
    ◼️企業包班不限定單一企業參與,如經公司本身同意,可開放與他家公司合作辦理,唯公司本身參與人數須達至少10名。
    ◼️欲了解更多資訊,歡迎聯繫dyyang@tcfst.org.tw or 035623116分機3211,或【點選我留下聯絡方式(或問題)】,我將再主動與您聯繫。

  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
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