自強課程

課程名稱

【竹科管理局園慶講座】先進積體電路技術(演講嘉賓:劉致為特聘/講座教授) (免費參與) 熱烈招生中

📣 園區內廠商歡迎委託本會免費辦理2025年短時數(6小時以內)企業內訓課程，詳如下備註。
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了解先進積體路節點的重要技術，從奈米片的 channel stacking 到3D/2.5D IC的的異質整合, 包含可以提高 data rate 的 optical interconnects 之矽光子技術，到最困難的 CFET（complimentary FETs) 的 transistor stacking。

課程代碼：

13I3408

上課時間：

2024/11/21 週四 13:30~16:30

上課時數：

3 小時

上課地點：

集思竹科會議中心 (科技生活館2F；新竹科學園區工業東二路1號)

課程費用： (以下費用已由竹科管理局補助100%)

0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

課程大綱：

由於積體电路的performance/power/area(PPA)的大幅提升，使得人工智慧所需的運算能力大增，加上3D/2.5D的先進封裝技術，構成了了H100 +HBM的非凡成就。HPC運算需要高速data傳輸，造成Cu已無力負擔，利用Si photonics的optical interconnect 愈來愈需要。電IC和光IC建構的transceiver，必須使用共同光學封裝（CPO，Co-packaged Optics）利用寛頻的光纖來傳輸高速 data rate。

為未來的電晶體技術，是多層奈米片，增加電流，減少电容。及多層奈米片電晶體的垂直堆疊，減少面積。加上晶片的垂直堆疊(3D IC)或水平堆疊(2.5D),將不同技術節點的晶片異質整合，或相同節點但不同功能的晶片整合，提高良率。Si photonics需要電的 IC(先進節點)及光的IC(legacy nodes) 的整合卽為異質整合。而 HBM是 3D IC的整合，加上H100 AI晶片在Si interposer上，是2.5D 的好例子。另外有 youtube的 video供同學觀看電晶體模型。

課程師資：

演講嘉賓：劉致為特聘/講座教授

【現任】：國立台灣大學電機工程學系特聘/講座教授
【學歷】：Ph. D. (1994), Dept. of Electrical Engineering, Princeton Univ.
【專長】：CVD磊晶為基礎、研發SiGe/GeSn元件、stacked 3D電晶體、MTJ/FTJ/DRAM記憶體、IGZO TFT、暨CIS image sensor/Si photonics

主辦單位:

國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

執行單位：

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。