自強課程
課程名稱
半導體製程與設備
熱烈招生中
課程代碼:
13S314
上課時間:
113/11/16、11/23、11/30、12/07,週六 09:00-16:00,共4天24小時
上課時數:
24 小時
課程費用:
13000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 12000 元
- 早安鳥方案:會員於開課二週前(含)報名並完成繳費,可享超值優惠價 11000 元
- 五一加職金優惠價: 優惠價再減 300 元(★不能再折抵紅利點數,繳費完成才算報名成功喔★) ※主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利,若有相關異動將會公告於網站,恕不另行通知。
課程目標:
學員知道積體電路(IC)半導體的各種製程與相關設備說明
使學員理解積體電路(IC)半導體製程技術與設備運作原理
使學員理解積體電路(IC)半導體製程技術與設備運作原理
課程特色:
本課程主要介紹積體電路(IC)之半導體製程(製作)技術與設備原理介紹,如IC製造導論與晶圓磊晶、熱製程、黃光微影、離子佈植、薄膜沉積與蝕刻等主要模組製程技術與設備說明,另外後段金屬化製程與設備,以及封裝製程與設備亦做介紹。
修課條件:
1.適合半導體相關從業人員, 如半導體製程/設備/製程整合/產品/測試/可靠度工程/品質保證..等等相關工程人員。
2.適合IC設計公司元件部門工程人員或有興趣瞭解半導體製作流程與製作技術的工程人員,或是未來想從事半導體相關工作的工程背景人員亦適合。
2.適合IC設計公司元件部門工程人員或有興趣瞭解半導體製作流程與製作技術的工程人員,或是未來想從事半導體相關工作的工程背景人員亦適合。
課程大綱:
1.半導體IC製造導論與晶圓清洗製程
2.磊晶、加熱與氧化製程與設備
3.圖案化黃光微影製程與設備
4.電漿原理與離子佈植製程與設備
5.介電層薄膜沉積製程與設備
6.薄膜蝕刻與金屬閘極沉積製程與設備
7.後段金屬連線與平坦化製程與設備
8.積體電路IC封裝與晶圓薄化製程與設備
2.磊晶、加熱與氧化製程與設備
3.圖案化黃光微影製程與設備
4.電漿原理與離子佈植製程與設備
5.介電層薄膜沉積製程與設備
6.薄膜蝕刻與金屬閘極沉積製程與設備
7.後段金屬連線與平坦化製程與設備
8.積體電路IC封裝與晶圓薄化製程與設備
課程師資:
講師:自強基金會 專業講師
專長:半導體製程技術、半導體元件物理、元件量測技術及可靠度研究、新型奈米元件與記憶體元件技術
專長:半導體製程技術、半導體元件物理、元件量測技術及可靠度研究、新型奈米元件與記憶體元件技術
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
學員須知:
注意事項