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自強課程
課程名稱
【竹科管理局線上補助課程】先進電子封裝之失效與消除機制(線上)
熱烈招生中
全線上
課程代碼：
13S335
上課時間：
113/9/26(四)09:00-12:00，共3小時
上課時數：
3 小時
上課地點：
網路線上
課程費用：
(以下費用已由竹科管理局補助80%)
1500元
(科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠：
課程目標：
在此演講中將介紹先進電子封裝其過去迄今之可靠度失效機制。而出現在諸如TSVs, FOWLP/FOPLPs, WLCSPs, FC-BGAs等先進封裝結構之主要可靠度挑戰與失效機制亦將詳細地說明與呈現。演講內容主題包含TSV-晶片交互作用之可靠度、微凸塊力學可靠度、電致遷移效能、應力引致晶片薄膜脫層與焊點破裂等。對於上述每一個失效模式，其失效機制以及需要驗證之失效分析技術亦將介紹與綜合說明。解決方案將聚焦於關鍵製程參數、設計工具，以及材料選擇方面，以此予以消除失效與改善可靠度。此外，關於晶片與封裝交互作用之可靠度風險評估之研究方法，亦將於此演講中予以敘述與說明。
課程大綱：
1.Introduction to Package Reliability
2.Failure modes vs. Failure Mechanisms
3.FC-BGA Package Failure Mechanisms
4.WLCSPs Package Failure Mechanisms
5.Embedded Die & Fan-Out WLP/PLP Failure Mechanisms
6.TSV Failure Mechanisms
7.Materials, Modeling, Design Rules and Reliability
8.Summary
2.Failure modes vs. Failure Mechanisms
3.FC-BGA Package Failure Mechanisms
4.WLCSPs Package Failure Mechanisms
5.Embedded Die & Fan-Out WLP/PLP Failure Mechanisms
6.TSV Failure Mechanisms
7.Materials, Modeling, Design Rules and Reliability
8.Summary
課程師資：
李昌駿 教授
專長：3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽
基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統
構裝、計算固體力學等
現任：國立清華大學動力機械工程學系 教授
專長：3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽
基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統
構裝、計算固體力學等
現任：國立清華大學動力機械工程學系 教授
主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
執行單位：
財團法人自強工業科學基金會
學員須知：
注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。
- 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程，必要時得優先錄取。
- 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取，若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
- 防疫期間如有居家隔離、居家檢疫、自主健康管理且有呼吸道感染症狀等情形者，務必遵守中央流行疫情指揮中心防疫措施，請勿出席。
- 請學員填寫能收到紙本講義之有效地址(提供地址錯誤將不重寄紙本講義),已有提供電子講義下載之課程/講座將不另郵寄紙本講義。
- 若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
- 無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
- 本課程不適用廠商VIP折扣優惠
- 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
- 課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。
- 優惠方案擇一使用。
