【國際技術交流論壇I】Reliability in 3D IC Technology
論壇時間：
114/08/28(四)，13:30~16:30，三小時
  
論壇地點：
國立清華大學旺宏館2樓周懷樸講堂
論　　壇　　議　　程
時 間 議 題 主 持 人 / 演 講 嘉 賓
13:00-13:30 來 賓 報 到
13:30-13:35 主持人開場及介紹貴賓 饒達仁 技術長/教授
(東元電機股份有限公司/
國立清華大學動力機械工程學系)
13:35-13:40 貴 賓 致 詞 新竹科學園區管理局代表
13:40-14:20 3D IC technology; New electromigration failures 杜經寧 院士/講座教授
(中央研究院/香港城市大學)
14:20-15:00 Enabling Innovation with 3D IC, Heterogeneous Integration, and Advanced Packaging 陳冠能 院長
(國立陽明交通大學國際半導體產業學院)
15:00-15:20 中 場 休 息
15:20-16:00 Reliability for 3D IC Technology 吳俊霖 經理
(台灣積體電路製造股份有限公司
客戶品質暨可靠性處
先進封裝技術品質暨可靠性部)
16:00-16:30 綜 合 座 談

主持人及演講嘉賓簡介：
主持人：饒達仁 技術長/教授/顧問/委員
(東元電機股份有限公司/國立清華大學動力機械工程學系/奈米工程與微系統研究所/工程系統與科學系/台灣工具機暨零組件工業同業公會/台灣機械工業同業公會機械業淨零永續推動委員會)
學歷：加州大學洛杉磯分校（UCLA）博士
經歷：財團法人工業技術研究院機械與機電系統研究所 所長
　　　國立清華大學總務處 副總務長
　　　國立清華大學學務處 副學務長/住宿組組長/課指組組長
　　　國立清華大學奈微所 所長
　　　科技部 科技政策規劃及評估支援系統建置小組子計畫三，綠能，智機，循環經濟 召集人
　　　行政院 科技政策諮詢專家室 領域專家
　　　科技部工程司 熱流與航太學門 召集人
　　　財團法人工業技術研究院生醫所/機械所/南分院微系統中心 特聘研究員
　　　筑波科技股份有限公司 技術顧問
　　　亞洲太赫茲產學技術學會 理事長
　　　中華民國力學學會 秘書處 秘書長
專長：智慧工廠及智慧製造、微流體系統(Microfluidic system)及生醫晶片、
　　　電子鼻(E-nose)與智慧氣體感測裝置、生殖醫學晶片(IVF on a Chip)、
　　　太赫茲波及其應用(THz and its applications)、無人機研發及應用
   
演講嘉賓：杜經寧 院士/講座教授
(中央研究院/香港城市大學/國立陽明交通大學國際半導體學院)
學歷：哈佛大學應用物理學 博士
經歷：國際商業機器公司
　　　英國劍橋大學Cavendish Lab. (1975-1976) 訪問學者(1990-1991)
　　　美國康乃爾大學材料學系 客座教授(1988-1993)
　　　加州大學洛杉磯分校材料科學工程學系 教授(1993－)、系主任(1998－2004)
專長：薄膜材料、固態物理元件及材料科學、量子科技
   
演講嘉賓：陳冠能 院長/講座教授/特任教授/副總經理兼首席科學家/獨立董事
(國立陽明交通大學國際半導體產業學院/國立陽明交通大學電子研究所/東京工業大學/創未來科技股份有限公司/華宏新技股份有限公司)
學歷：美國麻省理工學院（MIT） 電機工程與資訊科學系 博士
經歷：國科會微電子學門召集人
　　　國立交通大學 國際長
　　　國立交通大學國際半導體產業學院 副院長
　　　工業技術研究院電子及光電研究所 合聘研發組長
　　　美國IBM T. J. Watson Research Center 研究員
專長：三維積體電路 (3D IC)、異質整合技術及元件、先進封裝技術
   
演講嘉賓：吳俊霖 經理
現任：台灣積體電路製造股份有限公司 客戶品質暨可靠性處 先進封裝技術品質暨可靠性部
學歷：國立清華大學材料科學工程學系 博士
經歷：台灣積體電路製造股份有限公司
　　　客戶品質暨可靠性處/先進封裝技術品質暨可靠性部 ~迄今
專長：CoWoS/3DIC reliability, fracture mechanics


* 聯絡資訊：張小姐 03-5623116分機3218，scchang@tcfst.org.tw

主辦單位： 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
執行單位： 財團法人自強工業科學基金會