自強課程

課程名稱

【竹科管理局補助課程】三維異質整合封裝技術熱烈招生中

課程代碼：

14S343

上課時間：

114/6/19，週四，09:00-12:00

上課時數：

3 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用： (以下費用已由竹科管理局補助80%)

1500元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

科學園區廠商優惠價： 1000 元(★繳費完成才算報名成功喔★)

課程目標：

隨著半導體製程技術的持續進步，透過異質整合、混合鍵合技術和超薄晶圓製程的應用，現代封裝技術得以在有限的空間內實現高度集成與高效能。而先進封裝技術架構-三維異質封裝技術被認為是符合結構微型化且具優異散熱效能之封裝架構。有鑒於此，本課程將介紹三維異質整合封裝技術目前概況，期以讓從事相關研究技術領域之人員學習獲得解決先進封裝問題之新的研究方法，以及其他可能潛在替代封裝技術方案。

課程大綱：

1. Introduction of advanced package
2. Fan-in and Fan-out packages
3. 3D-ICs package
4. Heterogeneous integration technology
5. Chiplet and hybrid bonding technologies
6. Through glass via (TGV) technology

課程師資：

講師：李昌駿教授
專長：3D IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽
基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統
構裝、計算固體力學等
⭐⭐賀⭐⭐李昌駿教授榮獲IEEE元件、封裝與製造技術期刊之最佳副主編獎
現任：國立清華大學動力機械工程學系教授

主辦單位:

國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

執行單位：

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。