自強課程

課程名稱

【竹科管理局園慶講座】高效率3D TSV Reveal(MEOL)在矽光子先進封裝的應用熱烈招生中

課程代碼：

14S360

上課時間：

114/11/21(四)，13:30-16:30，共3小時

上課時數：

3 小時

上課地點：

新竹市科學園區工業東二路一號科技生活館

課程費用： (以下費用已由竹科管理局補助100%)

0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

課程目標：

本課程將幫助學員們深入了解晶圓級封裝的基本技術，包含重新佈線（RDL）和金屬凸塊（Bump）的應用。學員們將學習這些技術如何有效提升封裝性能，並了解它們在現代半導體封裝中的關鍵角色。同時，課程將介紹 RDL、Bump 技術與高效能TSV Reveal技術如何整合運作，並進一步探討它們在矽光子先進封裝中的應用。

修課條件：

半導體產業暨相關系統業者之在職人士或有相關技術需求者

課程大綱：

1.晶圓級封裝技術介紹
2.Fan-in & Fan-out兩者之差異
3.扇出型晶圓級封裝(FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP)介紹
4.高效率3D TSV Reveal(MEOL)在矽光子先進封裝的應用

課程師資：

講師：戴國瑞總經理
學歷：國立清華大學-工業工程暨管理研究所
專長：晶圓級封裝管理與技術
現任：瑞峰半導體股份有限公司總經理

主辦單位:

國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

執行單位：

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

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