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自強課程
課程名稱
【竹科管理局園慶講座】新興半導體科技挑戰與機會
熱烈招生中
課程代碼：
14S391
上課時間：
114/12/01 (一)，13:30~16:30。
上課時數：
3 小時
上課地點：
課程費用：
(以下費用已由竹科管理局補助100%)
0元
(科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
課程目標：
1.了解新興半導體的技術發展方向。
2.了解新興半導體挑戰。
3.探討新興半導體的研究發展機會。
2.了解新興半導體挑戰。
3.探討新興半導體的研究發展機會。
修課條件：
半導體產業暨相關系統業者之在職人士或有相關技術需求者。
課程大綱：
1.Critical technology drivers for advancing semiconductor technologies have created a world with data explosion, which drives the urgent need for computing devices with higher performance, better power efficiency, and smaller areas (lower cost).
2.To achieve the power, performance, and area (PPA) holy grail, we have three main directions for semiconductors:
(1)More Moore with continued device scaling by using advanced process technologies.
(2)Beyond CMOS with new materials of higher electron mobility to improve operating speed and power density, and More-than-Moore with 2.5D or 3D heterogeneous integration to integrate separately manufactured components into a higher-level assembly that provides enhanced functionality and improved operating characteristics.
3. We investigate most expected More-Moore transistor, patterning, and interconnect technologies to push the limits of continued scaling for better PPA, study More-than-Moore heterogeneous integration with multiple cross-physics domain considerations such as system-level, physical, electrical, mechanical, thermal, and optical effects, address their challenges for advanced circuit and system designs, highlight current EDA solutions, and identify research opportunities for the emerging challenges.
2.To achieve the power, performance, and area (PPA) holy grail, we have three main directions for semiconductors:
(1)More Moore with continued device scaling by using advanced process technologies.
(2)Beyond CMOS with new materials of higher electron mobility to improve operating speed and power density, and More-than-Moore with 2.5D or 3D heterogeneous integration to integrate separately manufactured components into a higher-level assembly that provides enhanced functionality and improved operating characteristics.
3. We investigate most expected More-Moore transistor, patterning, and interconnect technologies to push the limits of continued scaling for better PPA, study More-than-Moore heterogeneous integration with multiple cross-physics domain considerations such as system-level, physical, electrical, mechanical, thermal, and optical effects, address their challenges for advanced circuit and system designs, highlight current EDA solutions, and identify research opportunities for the emerging challenges.
課程師資：
講者：張耀文 特聘教授
現職：國立臺灣大學 電機系/電子所
學歷：美國德州大學奧斯汀校區計算機科學 博士
經歷：
■國立臺灣大學電機資訊學院院長
■國立臺灣大學電機系暨電子所教授/特聘教授
■國立臺灣大學副教務長兼教學發展中心/ 數位學習中心創始主任
■ACM Fellow & IEEE Fellow
■IEEE CEDA 總裁
■IEEE CEDA 的IEEE Fellow Search Committee 主席
■ICCAD General/Program Chair/ISPD General/Program Chair/ASP-DAC Program Chair
專長：電子設計自動化,積體電路實體設計,異質整合,積體電路可製造性設計,EDA和AI協同設計。
現職：國立臺灣大學 電機系/電子所
學歷：美國德州大學奧斯汀校區計算機科學 博士
經歷：
■國立臺灣大學電機資訊學院院長
■國立臺灣大學電機系暨電子所教授/特聘教授
■國立臺灣大學副教務長兼教學發展中心/ 數位學習中心創始主任
■ACM Fellow & IEEE Fellow
■IEEE CEDA 總裁
■IEEE CEDA 的IEEE Fellow Search Committee 主席
■ICCAD General/Program Chair/ISPD General/Program Chair/ASP-DAC Program Chair
專長：電子設計自動化,積體電路實體設計,異質整合,積體電路可製造性設計,EDA和AI協同設計。
主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
執行單位：
財團法人自強工業科學基金會
學員須知：
注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。
- 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程，必要時得優先錄取。
- 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取，若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
- 課程/講座為免費，為不浪費政府補助資源及確保大家的權益，如未能如期出席者，請先來電/來信通知取消報名，已報名卻無故未出席者，未來將不保留報名之權益。
- 若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
- 無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
- 課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。
- 優惠方案擇一使用。
