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代碼 |
課程名稱 |
日期 |
時數 |
費用 |
會員價 |
早鳥價 |
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14S399 |
矽光子元件與應用全攻略24hr(全選) |
1.11/08(六)09:00-12:00 2.11/08(六)13:00-16:00 3.11/09(日)13:00-16:00 4.11/11(二)13:00-16:00 5.11/15(六)09:00-12:00 6.11/22(六)09:00-12:00 7.11/29(六)09:00-12:00 8.12/06(六)09:00-12:00 |
24 |
30,400 |
27,500 |
25,000 |

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14S399-1 |
【矽光子元件與應用全攻略-1】 矽光子之光學基礎 |
114/11/08(六),09:00-12:00 |
3 |
4,000 |
4,000 |
3,800 |

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14S399-2 |
【矽光子元件與應用全攻略-2】矽光子元件原理與設計 |
114/11/08(六),13:00-16:00 |
3 |
4,000 |
4,000 |
3,800 |

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14S399-3 |
【矽光子元件與應用全攻略-3】鈮酸鋰積體光電晶片元件 |
114/11/09(日),13:00-16:00 |
3 |
4,000 |
4,000 |
3,800 |

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14S399-4 |
【矽光子元件與應用全攻略-4】矽光子波導元件的設計原理及案例示範 |
114/11/11(二),13:00-16:00 |
3 |
4,000 |
4,000 |
3,800 |

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14S399-5 |
【矽光子元件與應用全攻略-5】簡介晶圓級超穎光學元件及應用 |
114/11/15(六),09:00-12:00 |
3 |
4,000 |
4,000 |
3,800 |

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14S399-6 |
【矽光子元件與應用全攻略-6】無機/有機垂直整合之發光與光敏電晶體 |
114/11/22(六),09:00-12:00 |
3 |
4,000 |
4,000 |
3,800 |

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14S399-7 |
【矽光子元件與應用全攻略-7】CPO光學共同封裝 |
114/11/29(六),09:00-12:00 |
3 |
4,000 |
4,000 |
3,800 |

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14S399-8 |
【矽光子元件與應用全攻略-8】Optical waveguides for Silicon Photonics? |
114/12/06(六),09:00-12:00 |
3 |
4,000 |
4,000 |
3,800 |

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課程大綱:
14S399-1 |
【矽光子元件與應用全攻略-1】矽光子之光學基礎 |
授課講師 |
陳啟昌教授(國立中央大學光電科學與工程學系) |
上課時間 |
114/11/08(六),09:00-12:00 |
課程大綱 |
1.光的特性 2.有效折射指數 3.光波導中的模態分佈 4.干涉 5.晶體光學 |
14S399-2 |
【矽光子元件與應用全攻略-2】矽光子元件原理與設計 |
授課講師 |
陳啟昌教授(國立中央大學光電科學與工程學系) |
上課時間 |
114/11/08(六),13:00-16:00 |
課程大綱 |
1.矽波導結構與製程
2.矽光子元件結構與原理
3.波導光傳播耗損、彎曲波導耗損、光耦合
4.光束傳播法與有限時域差分法 |
14S399-3 |
【矽光子元件與應用全攻略-3】鈮酸鋰積體光電晶片元件 |
授課講師 |
陳彥宏教授(國立中央大學光電科學與工程學系) |
上課時間 |
114/11/09(日),13:00-16:00 |
課程大綱 |
1.積體光路簡介Introduction to the Photonic Integrated Circuits (PIC)
2.積體光路平台分析 PIC Material Platforms
3.鈮酸鋰積體光電平台Lithium Niobate (LN) Photonics
4.鈮酸鋰積體光電元件 LN PIC Devices
5.鈮酸鋰積體光電元件應用 Application of LN PIC Devices |
14S399-4 |
【矽光子元件與應用全攻略-4】矽光子波導元件的設計原理及案例示範 |
授課講師 |
張勝雄教授(國立中央大學光電科學與工程學系) |
上課時間 |
114/11/11(二),13:00-16:00 |
課程大綱 |
1.矽波導的性質
2.矽波導TE、TM模態的超越方程式
3.等效介質法的使用
4.功率分離器、極化分離器、偏振選擇器的電磁波模擬範例 |
14S399-7 |
【矽光子元件與應用全攻略-7】CPO?光學共同封裝 |
授課講師 |
張香鈜經理(工研院電子與光電系統研究所) |
上課時間 |
114/11/29(六),09:00-12:00 |
課程大綱 |
1.Introduction to Advanced Packaging Technology
2.3D Wafer Level Packaging Process
3.Wafer Level Fan-Out Packaging
4.Co-Packaged Optics |
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