自強課程

課程名稱
【補助申請中】封裝載板材料解析與應用實例 熱烈招生中
⭐⭐《企業內訓應援》詳見注意事項 ⭐⭐
 課程代碼:
15S351
 上課時間:
115/7/18,週六,09:00-12:00,共3小時 
 上課時數:
3 小時
 課程費用:
3000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 課程目標:
本課程旨在建立學員對先進封裝載板材料之系統性理解,從產業趨勢、材料物性、微結構特徵到實際應用案例,全面掌握載板在AI與高效能運算時代的關鍵角色。隨著 台積電 等大廠推動先進封裝技術,載板已成為影響效能、功耗與可靠度的重要核心元件。本課程將解析ABF、BT與新世代低CTE材料之差異,說明Tg、CTE、Dk/Df等物性如何影響熱機械行為與高頻電性表現;並結合橫截面結構觀察、X-ray與熱機械量測方法,說明材料與製程整合的重要性。課程亦透過AI GPU與高階封裝應用實例,分析常見失效模式如warpage、分層與CAF的材料根因,培養學員材料選型與問題判讀能力,進而建立「材料-結構-製程-量測」整合思維。

本課程目標如下:
1.建立正確的封裝載板材料的基本概念與功能。
2.瞭解各類型載板材料基礎與發展歷程。
3.掌握封裝載板材料結構解析與對應之量測技術。
4.學習封裝載板材料失效模式與未來趨勢。
 課程大綱:
1.產業趨勢與載板戰略地位
2.載板材料基礎與演進
3.材料結構解析與量測技術
4.高階封裝應用實例
5.失效模式與可靠度
6.未來材料趨勢
 課程師資:
自強基金會 羅老師
專長:半導體儀器與計量技術開發、先進電子顯微鏡技術理論與實務、高階材料分析技術理論與實務、材料導論、材料分析、碳基奈米材料、高分子奈米複合材料與半導體元件材料。
  注意事項
📌課程費用包含:講義及稅。《不提供午餐》
📌計畫補助課程不適用於其他基金會優惠方案及不可使用紅利點數折抵費用。
📌計畫補助課程《確定開課》/《線上課程講義寄出》後,若因故無法上課,則不予退費。

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  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
  • 本課程不適用廠商VIP折扣優惠
  • 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
  • 優惠方案擇一使用。
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