自強課程

課程名稱

【竹科管理局補助課程】封裝載板材料解析與應用實例熱烈招生中

⭐⭐6/10前報名享早鳥最低優惠價⭐⭐ ✅園區內:1500元 ✅園區外:1000元

課程代碼：

15S351

上課時間：

115/7/18，週六，09:00-12:00，共3小時

上課時數：

3 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用： (以下費用已由竹科管理局補助80%)

2000元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

科學園區廠商優惠價： 1500 元(★繳費完成才算報名成功喔★)

課程目標：

本課程旨在建立學員對先進封裝載板材料之系統性理解，從產業趨勢、材料物性、微結構特徵到實際應用案例，全面掌握載板在AI與高效能運算時代的關鍵角色。隨著台積電等大廠推動先進封裝技術，載板已成為影響效能、功耗與可靠度的重要核心元件。本課程將解析ABF、BT與新世代低CTE材料之差異，說明Tg、CTE、Dk/Df等物性如何影響熱機械行為與高頻電性表現；並結合橫截面結構觀察、X-ray與熱機械量測方法，說明材料與製程整合的重要性。課程亦透過AI GPU與高階封裝應用實例，分析常見失效模式如warpage、分層與CAF的材料根因，培養學員材料選型與問題判讀能力，進而建立「材料－結構－製程－量測」整合思維。

本課程目標如下：
1.建立正確的封裝載板材料的基本概念與功能。
2.瞭解各類型載板材料基礎與發展歷程。
3.掌握封裝載板材料結構解析與對應之量測技術。
4.學習封裝載板材料失效模式與未來趨勢。

課程大綱：

1.產業趨勢與載板戰略地位
2.載板材料基礎與演進
3.材料結構解析與量測技術
4.高階封裝應用實例
5.失效模式與可靠度
6.未來材料趨勢

課程師資：

自強基金會羅老師
專長：半導體儀器與計量技術開發、先進電子顯微鏡技術理論與實務、高階材料分析技術理論與實務、材料導論、材料分析、碳基奈米材料、高分子奈米複合材料與半導體元件材料。

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

證書及上課證明發放規定：

課程總時數16小時(含)以上，達出席率75%、成績及格將發予電子證書。

課程總時數16小時以下，達出席率75%，則發予電子上課證明。

注意事項

※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。