自強課程

課程名稱

【竹科管理局園慶講座】高階IC載板/電路板之創新與挑戰熱烈招生中

課程代碼：

15S414

上課時間：

115/11/13 (五)，13:30~16:30。

上課時數：

3 小時

上課地點：

新竹市科學園區工業東二路一號科技生活館

課程費用： (以下費用已由竹科管理局補助100%)

0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

課程目標：

未來電子產品將朝往更高頻高速的應用發展，頻率的上升及傳輸速度的增加對於IC載板及印刷電路板(PCB)的性能要求將越來越高。近來面對人工智慧 (AI)與高效能運算(HPC)的蓬勃發展，對於IC載板及印刷電路板產業產生了巨大的影響，特別是IC載板及印刷電路板所提供的運算力、傳輸力、散熱力更是關鍵。針對AI和HPC等高階產品，IC載板與印刷電路板必須考慮到高頻高速的電氣特性及訊號完整性的需求，從疊構設計、材料選擇、製程技術尋求解決方案，兼顧產品性能、製造成本、散熱效能與可靠度。本課程除了介紹目前先進IC載板和印刷電路板的相關材料與製作技術及所遭遇的困難與挑戰之外，希望藉此演講機會吸引更多人才參與合作共創未來。

修課條件：

半導體產業暨相關系統業者之在職人士或有相關技術需求者。

課程大綱：

1.AI,HPC高階產品與IC載板及PCB之依存度與衝擊
2.基本材料和加工製程介紹
3.材料與加工技術上的改變
4.創新與挑戰
5.問題討論與交流

課程師資：

講者：王金勝
現職：欣興電子
學歷：台大化工博士
經歷：工研院量測中心，欣興電子
專長：表面處理、製程整合、先進載板技術開發

主辦單位:

國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

執行單位：

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

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