自強課程
課程名稱
三維積體電路封裝及微接點技術
熱烈招生中
課程代碼:
10K011
上課時間:
2021/10/20(三)9:30~16:30,共6小時
上課時數:
6 小時
上課地點:
課程費用:
4500元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4300 元
- 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 100 點
課程目標:
近年來,微電子工業的另一項重要技術進展則是朝向更高密度的封裝技術邁進,例如:3D IC封裝及微接點(micro joints)技術。晶片與晶片間的封裝技術負起了電子產品效能好壞的關鍵角色。也因此,工業界對於元件尺度縮小及其相關材料匹配性等重要資訊,必須充分掌握建立。本課程預計加強學員有關不同封裝尺度下之微接點結構差異、電性、及機械可靠度。
課程大綱:
1.三維積體電路封裝介紹。
2.微接點之焊接可靠度。
3.介金屬接點可靠度。
4.微接點之電遷移可靠度。
5.銅-銅對接技術。
2.微接點之焊接可靠度。
3.介金屬接點可靠度。
4.微接點之電遷移可靠度。
5.銅-銅對接技術。
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
學員須知:
注意事項