科管局園慶-大師講座 (免費講座)
歡慶竹科四十四周年生日！自強基金會廣邀先進積體電路技術的大師級人物。
今年僅次一檔，講者陣容堅強，分享業界經驗與專業知識，精彩內容千萬別錯過！
※講座後填寫問卷致贈「精美小禮物」及「精緻點心餐盒」。


先進積體電路技術(免費參與)(點我報名)
代碼：13I3408
時間：2024/11/21(四)，13:30~16:30，共3小時

講者：劉致為 特聘/講座教授
[ 現職 ] 國立台灣大學電機工程學系 特聘/講座教授

[ 專長 ] CVD磊晶為基礎、研發SiGe/GeSn元件、stacked 3D電晶體、
MTJ/FTJ/DRAM記憶體、IGZO TFT、暨CIS image sensor/Si photonics
【講座特色】
了解先進積體電路節點的重要技術，從奈米片的 channel stacking 到3D/2.5D IC的的異質整合, 包含可以提高 data rate 的 optical interconnects 之矽光子技術，到最困難 的 CFET（complimentary FETs) 的 transistor stacking。
【講座大綱】
由於積體電路的performance/power/area(PPA)的大幅提升，使得人工智慧所需的運算能力大增，加上3D/2.5D的先進封裝技術，構成了了H100 +HBM的非凡成就。HPC運算需要高速data傳輸，造成Cu已無力負擔，利用Si photonics的optical interconnect 愈來愈需要。電IC和光IC建構的transceiver，必須使用共同光學封裝（CPO，Co-packaged Optics）利用寬頻的光纖來傳輸高速 data rate。 為未來的電晶體技術，是多層奈米片，增加電流，減少電容。及多層奈米片電晶體的垂直堆疊，減少面積。加上晶片的垂直堆疊(3D IC)或水平堆疊(2.5D),將不同技術節點的晶片異質整合，或相同節點但不同功能的晶片整合，提高良率。Si photonics需要電的 IC(先進節點)及光的IC(legacy nodes) 的整合即為異質整合。而 HBM是 3D IC的整合，加上H100 AI晶片在Si interposer上，是2.5D 的好例子。另外有 youtube的 video供同學觀看電晶體模型。。


 


* 配合政府推動性別主流化政策，鼓勵女性學員參加培訓課程，得優先錄取。
* 本計畫以竹科園區事業單位從業員工優先錄取，若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
* 課程/講座如有異動，以官網公告為準，欲查看詳細課程資訊或線上報名請上網查詢。
* 針對園區廠商提供企業內訓課程規劃並享有優惠方案，若有需求可洽03-5623116分機3211 楊小姐。

主辦單位： 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
執行單位： 財團法人自強工業科學基金會