【國際技術交流論壇I】Reliability in 3D IC Technology
論壇時間：
114/08/28(四)，13:30~16:30，三小時
  
論壇地點：
國立清華大學旺宏館2樓周懷樸講堂
論　　壇　　議　　程
時 間 議 題 主 持 人 / 演 講 嘉 賓
13:00-13:30 來 賓 報 到
13:30-13:35 主持人開場及介紹貴賓 江國寧 講座教授
(國立清華大學動力機械工程學系)
13:35-13:40 貴 賓 致 詞 新竹科學園區管理局代表
13:40-14:20 3D IC technology; New electromigration failures 杜經寧 院士/講座教授
(中央研究院/香港城市大學)
14:20-15:00 Enabling Innovation with 3D IC, Heterogeneous Integration, and Advanced Packaging 陳冠能 院長
(國立陽明交通大學國際半導體產業學院)
15:00-15:20 中 場 休 息
15:20-16:00 Reliability for 3D IC Technology 吳俊霖 經理
(台灣積體電路製造股份有限公司
客戶品質暨可靠性處
先進封裝技術品質暨可靠性部)
16:00-16:30 綜 合 座 談

主持人及演講嘉賓簡介：
主持人：江國寧 講座教授
(國立清華大學動力機械工程學系)
學歷：美國喬治亞理工學院機械工程學系 博士
經歷：國立清華大學講座教授(2013~迄今)
　　　科技部固力學門召集人(2013~2015)
　　　國家研究院國家高速網路與計算中心主任（借調） (2010~2013)
　　　財團法人國家實驗研究院高速網路與計算中心研究發展組 主任(1993 ~ 1998)
專長：先進微系統封裝與奈米力學
   
演講嘉賓：杜經寧 院士/講座教授
(中央研究院/香港城市大學/國立陽明交通大學國際半導體學院)
學歷：哈佛大學應用物理學 博士
經歷：國際商業機器公司
　　　英國劍橋大學Cavendish Lab. (1975-1976) 訪問學者(1990-1991)
　　　美國康乃爾大學材料學系 客座教授(1988-1993)
　　　加州大學洛杉磯分校材料科學工程學系 教授(1993－)、系主任(1998－2004)
專長：薄膜材料、固態物理元件及材料科學、量子科技
   
演講嘉賓：陳冠能 院長/講座教授/特任教授/副總經理兼首席科學家/獨立董事
(國立陽明交通大學國際半導體產業學院/國立陽明交通大學電子研究所/東京工業大學/創未來科技股份有限公司/華宏新技股份有限公司)
學歷：美國麻省理工學院（MIT） 電機工程與資訊科學系 博士
經歷：國科會微電子學門召集人
　　　國立交通大學 國際長
　　　國立交通大學國際半導體產業學院 副院長
　　　工業技術研究院電子及光電研究所 合聘研發組長
　　　美國IBM T. J. Watson Research Center 研究員
專長：三維積體電路 (3D IC)、異質整合技術及元件、先進封裝技術
   
演講嘉賓：吳俊霖 經理
現任：台灣積體電路製造股份有限公司 客戶品質暨可靠性處 先進封裝技術品質暨可靠性部
學歷：國立清華大學材料科學工程學系 博士
經歷：台灣積體電路製造股份有限公司
　　　客戶品質暨可靠性處/先進封裝技術品質暨可靠性部 ~迄今
專長：CoWoS/3DIC reliability, fracture mechanics


* 聯絡資訊：張小姐 03-5623116分機3218，scchang@tcfst.org.tw

主辦單位： 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
執行單位： 財團法人自強工業科學基金會