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| 【國際技術交流論壇I】Reliability in 3D IC Technology |
論壇時間：
114/08/28(四)，13:30~16:30，三小時 |
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論壇地點：
國立清華大學旺宏館2樓周懷樸講堂
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| 論 壇 議 程 |
| 時 間 |
議 題 |
主 持 人 / 演 講 嘉 賓 |
| 13:00-13:30 |
來 賓 報 到 |
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| 13:30-13:40 |
主持人開場及介紹貴賓 |
江國寧 講座教授
(國立清華大學動力機械工程學系)
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| 13:40-14:20 |
Chemical Additive Enabled Grain Engineering of Electroplated Copper for Advanced Electronic Packaging Applications |
馮憲平教授/副院長(企業協作)兼主任
(香港城市大學系統工程學系/
機械工程學系，
工學院兼協作教育中心) |
| 14:20-15:00 |
Enabling Innovation with 3D IC, Heterogeneous Integration, and Advanced Packaging |
陳冠能 院長
(國立陽明交通大學國際半導體產業學院) |
| 15:00-15:20 |
中 場 休 息 |
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| 15:20-16:00 |
Reliability for 3D IC Technology |
吳俊霖 經理
(台灣積體電路製造股份有限公司
客戶品質暨可靠性處
先進封裝技術品質暨可靠性部) |
| 16:00-16:30 |
綜 合 座 談 |
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| 主持人及演講嘉賓簡介： |
主持人：江國寧 講座教授
(國立清華大學動力機械工程學系)
學歷：美國喬治亞理工學院機械工程學系 博士
經歷：國立清華大學講座教授(2013~迄今)
科技部固力學門召集人(2013~2015)
國家研究院國家高速網路與計算中心主任（借調） (2010~2013)
財團法人國家實驗研究院高速網路與計算中心研究發展組 主任(1993 ~ 1998)
專長：先進微系統封裝與奈米力學 |
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演講嘉賓：馮憲平 教授/副院長(企業協作)兼主任
(香港城市大學系統工程學系/機械工程學系，工學院兼協作教育中心)
學歷：國立清華大學 化學工程學系 博士
波士頓麻省理工學院（MIT）博士後研究
經歷：2018 - 2022, Associate Director, Laboratory for Nanofluids and Thermal
Engineering,
HKU-Zhejiang Institute of Research and Innovation.
2017 - 2022, Associate Professor (tenured), Mechanical Engineering, The
University of Hong Kong.
2011 - 2017, Assistant Professor, Mechanical Engineering, The University of
Hong Kong.
2009 - 2011, Postdoctoral Associate, Mechanical Engineering, Massachusetts
Institute of Technology.
2008 - 2009, Deputy Director, Energy R&D Centre, Tripod Technology Co.
Ltd., Taiwan.
2001 - 2008, Engineer/Senior Engineer/Principal Engineer/Section Manager/
Technical Manager,
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
專長：Heat to Electricity Conversion、Solar and Indoor Photovoltaics、Semiconductor Manufacturing |
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演講嘉賓：陳冠能 院長/講座教授/特任教授/副總經理兼首席科學家/獨立董事
(國立陽明交通大學國際半導體產業學院/國立陽明交通大學電子研究所/東京工業大學/創未來科技股份有限公司/華宏新技股份有限公司)
學歷：美國麻省理工學院（MIT） 電機工程與資訊科學系 博士
經歷：國科會微電子學門召集人
國立交通大學 國際長
國立交通大學國際半導體產業學院 副院長
工業技術研究院電子及光電研究所 合聘研發組長
美國IBM T. J. Watson Research Center 研究員
專長：三維積體電路 (3D IC)、異質整合技術及元件、先進封裝技術 |
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演講嘉賓：吳俊霖 經理
現任：台灣積體電路製造股份有限公司 客戶品質暨可靠性處 先進封裝技術品質暨可靠性部
學歷：國立清華大學材料科學工程學系 博士
經歷：台灣積體電路製造股份有限公司
客戶品質暨可靠性處/先進封裝技術品質暨可靠性部 ~迄今
專長：CoWoS/3DIC reliability, fracture mechanics
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| 主辦單位： |
 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 |
| 執行單位： |
 財團法人自強工業科學基金會 |
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