自強課程
課程名稱
寬能隙功率半導體產業應用前景
熱烈招生中
課程代碼:
12S037
上課時間:
2023/10/19(四),9:00~16:00,共6小時
上課時數:
6 小時
上課地點:
課程費用:
5000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4900 元
- 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 100 點
課程目標:
二○一九年的科技產業沒有太多的亮點,但因應5G及電動車等行業需要更耐高溫、高壓及高功率的元件,寬能隙(Wide Band-gap,WBG)材料的應用被寄予厚望,然而,過去這類材料受限於晶圓製造單價高昂且為歐美已開發國家戰略管制品,一直無法大量轉換成市場規模,但隨著愈來愈多廠商加速投入,生產技術及成本將逐步降低,可預見的未來,寬能隙元件在半導體市場勢必占有一席之地,國內的相關供應鏈也值得長期深入探索。
修課條件:
服務於與此主題相關之產業人士,或對此主題有興趣之人士。
課程大綱:
1. 寬能隙半導體之產業脈動
1.1 寬能隙半導體之產業趨勢
1.2 寬能隙半導體之產業分析
2. 5G功率半導體之設計
2.1 5G射頻收發機設計
2.2 功率半導體技術應用探究
3. GaN與SiC應用發展
3.1 GaN與SiC技術演進
3.2 GaN與SiC應用發展實例分享
4. 寬能隙半導體之技術發展與產業分析
4.1 寬能隙半導體之實際案例分享4.2寬能隙半導體之市場商機
1.1 寬能隙半導體之產業趨勢
1.2 寬能隙半導體之產業分析
2. 5G功率半導體之設計
2.1 5G射頻收發機設計
2.2 功率半導體技術應用探究
3. GaN與SiC應用發展
3.1 GaN與SiC技術演進
3.2 GaN與SiC應用發展實例分享
4. 寬能隙半導體之技術發展與產業分析
4.1 寬能隙半導體之實際案例分享4.2寬能隙半導體之市場商機
課程師資:
現職:國立臺灣科技大學 業界協同教學專家
經歷:華碩電腦股份有限公司、台灣東芝研發設計中心
鴻海精密股份有限公司、廣達電腦股份有限公司
微星科技股份有限公司、仁寶電腦股份有限公司
經歷:華碩電腦股份有限公司、台灣東芝研發設計中心
鴻海精密股份有限公司、廣達電腦股份有限公司
微星科技股份有限公司、仁寶電腦股份有限公司
學員須知:
注意事項