自強課程

課程名稱

高階半導體電子構裝技術熱烈招生中

課程代碼：

12S060

上課時間：

2023/6/13(二)9:00~16:00，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

台北教育中心(台北市中正區博愛路80號3樓)

課程費用：

5000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4800 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 200 點

課程目標：

臺灣的半導體相關產業在世界上一直居於重要地位，而屬於後段製程的電子構裝技術也是居於世界領先的地位，可謂世界一哥。本課程將從半導體前段製程簡介開始、介紹電子構裝中的四個層次技術，包含；連線技術、銲接製程、印刷電路板、新式構裝技術，最後在說明常見的分析技術，使修課學員對電子構裝產業能有更深入的瞭解。

課程大綱：

1.半導體前段製程
2.電子構裝中的四個層次：
-連線技術
-銲接製程
-印刷電路板
-新式構裝技術
3.新式構裝技術與分析(含紅外線封裝)

課程師資：

台科大顏博士經歷：
-Senior Engineering, ChungHaw Picture Tubes, LTD., Taiwan
-Professor of Graduate Institute of Materials Science and Technology, National Taiwan University of Scienceand Technology, Taipei, Taiwan

專長：
-材料熱力學與相平衡
-無鉛銲料與電子材料
-電子構裝技術
-綠色能源
-奈米材料
-金屬玻璃
-高熵合金

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

使用VIP廠商優惠之學員，上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。

會員紅利折抵限以原價或會員優惠價再折抵，其他方案不適用。

課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。

課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。