自強課程

印刷電路板

| 印刷電路板製造與組裝 | 印刷電路版設計 | 塑膠/塑膠射出 | 訊號完整性(SI)與電源完整性(PI) | PCB佈局(PCB Layout) |
  2021/9/30 (四)
課程代碼:10K010

電子封裝技術演進、5G技術發展、及新興表面處理(Surface Finish)技術

 地點:台北    時段:日間
  2021/10/20 (三)
課程代碼:10K011

三維積體電路封裝及微接點技術

 地點:台北    時段:日間
  2021/10/27 (三)
課程代碼:10K012

銅導線之晶體剖析與可靠度

 地點:台北    時段:日間
印刷電路板 搜尋關鍵字:
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