自強課程

課程名稱

IC封裝技術的過去、現在與未來如期開班

從打線技術到Flip Chip 技術到3D IC；從Leadframe封裝到BGA封裝到Wafer-Level CSP；從單晶片封裝到多晶片封裝到晶片堆疊封裝。IC封裝技術的進步及變化，多采多姿。細品味之，不禁讓深愛技術者著迷其中。呂宗興老師將以其一貫平易近人的教學方法，從純技術的觀點帶領非專業人士進入IC封裝的世界。

課程代碼：

01S305-1

上課時間：

101/2/11(六)，09:00AM~16:00PM，共1天 6 小時。

上課時數：

6 小時

上課地點：

台北分部(台北市金華街110號3 樓)

課程費用：

5400元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

※會員優惠價：
會員於開課7日前(含)報名並完成繳費，可享會員優惠價 4800 元。

課程特色：

1.本課程從電子構裝定義講起，之後專注於IC封裝：從打線技術到Flip Chip到3D IC；從Leadframe封裝到BGA封裝到Wafer-Level CSP；從單晶片封裝到多晶片封裝到晶片堆疊封裝。層層解說，理清其中脈絡，彰顯出IC封裝一以貫之的技術內涵。
2.本課程的設計乃從材料、製程及結構的角度出發，由淺道理深論各類不同IC 封裝型態在應用面及可靠度的差異。期使非IC封裝領域之上下游工程師 (IC設計、Wafer Fab、系統廠) 對整體 IC 封裝能有一完整及全面之認識。

修課條件：

大專以上理工科系畢業，對電子構裝有興趣者。

課程大綱：

1.電子構裝基礎概念
2.各種 IC 封裝型態及其應用
–分類法
–封裝結構
–應用
3.各類IC封裝製程及材料
–Wire-Bonding 塑膠封裝
–Flip Chip 塑膠封裝
–COF
–陶瓷封裝
4.從終端產品需求看IC封裝的發展歷程
5.從技術面看IC封裝的演進
–從可靠度角度看IC封裝
–從散熱角度看IC封裝
–從電性角度看IC封裝
–從尺寸角度看IC封裝

課程師資：

講師：呂宗興
在IC封裝領域擁有研究機構及產業實務近20年經驗，於Wire Bonding技術、Flip Chip技術、及可靠度技術鑽研甚深；對於先進技術如Wafer-Level Package及3D IC封裝技術也廣為涉略。於民國92年開始在業界授課，整合型的『材料、製程、可靠度』創新授課模式廣為業界好評。呂老師長期擔任台灣電路板協會 (TPCA) 顧問，亦曾擔任半導體學院短期顧問，目前獲邀聘為半導體學院之專家講師。

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

相關課程：

01S305從Wire Bonding 到WLP到3D IC

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

使用VIP廠商優惠之學員，上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。

課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。

課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。