自強課程

課程名稱

導讀工業標準(IPC-610、 IPC-600、IPC-7095、IPC 7525等) 如期開班

課程代碼：

08K001-4

上課時間：

4/11(四)9：00~16：00，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

台北教育中心(台北市中正區博愛路80號3樓)

課程費用：

4000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 3600 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 100 點

課程目標：

工業標準何其多，公司的產品通常又需要符合不只一套標準，就算是翻譯後的繁體中文版，也常遇到詞不達意的窘境，讓人容易誤會原意而做出錯誤的判斷，更別說與原文版的時間落差了。

您是否有遇到以下議題，工業標準又是如何解釋？
1.生產線的溫度曲線標準
2.Void (空洞或氣孔) 標準：如何降低IC 零件Void 大小
3.手置件於Plated Through hole (導通孔)經過DIP錫爐爬錫高度
4.BGA 吃錫焊墊大小標準：如何改善焊接可靠性
5.零件腳前腳趾與腳後跟吃錫焊墊標準
6.Via hole (通孔)的防焊塞孔要如何塞，如:
-如何改善BTC零件(如QFN) 吃錫
-如何改善BGA零件吃錫
-減少零件受損
7.如何不做實驗情況下了解焊接可靠性問題
8.有那些可靠性工業標準：
-PCB可靠性問題
-Delamination
-CAF(conductive anodic filament)
-ElectroChemical Migration (電化學遷移)

課程大綱：

1.IPC-610零件裝配後的外觀檢驗標準
2.IPC-600尚未上零件的空板外觀檢驗標準
3.另外再導讀一些工業標準補足IPC-610 及IPC-600未含蓋之處，如
-IPC-7095:BGA空洞(void)的要求
-IPC-7093:針對 QFN 零件的要求
-IPC-7525:鋼板開口技巧
-IPC-7351:各種零件PCB Layout設計
-IPC-4101:PCB板材選定..... 等等

課程師資：

★★特聘實務經驗超豐富的業界講師：微星科技姜義炎博士★★
經歷：美商TRW、Atari、NCR、AT&T Micron、Gateway..

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會