自強課程

課程名稱
晶圓代工與積體電路封裝
 課程代碼:
09S088
 上課時間:
2020/12/11(五),9:00~16:00,共6小時 
 上課時數:
6 小時
 課程費用:
4000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 超值優惠:
  • VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
  • 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 3900 元
  • 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 100 點
 課程目標:
半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術,是台灣電子產業的驕傲,台積電打敗Intel、Samsung等國際級大廠,在先進製程領先全球,不只在晶圓製造,更是在先進封裝製程打敗對手,獨吞蘋果的處理器訂單,到底什麼是晶圓代工?什麼是光罩?什麼又是先進封裝技術呢?本課程將協助您全面了解半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術。
 修課條件:
本課程介紹晶圓代工與先進積體電路封裝的基本原理與應用,內容深入淺出,適合
「非理工背景」的商務人士,包括:創投、承銷、證券、授信、保險、會計、產業
分析、科技管理、智慧財產、科技法律、產業新聞記者、編輯等傳播學院、文法商
學院背景的商務人士,在最短的時間內理解積體電路製造與晶圓代工的基本原理與
應用
 課程大綱:
1.半導體材料的分類與特性: N型、P型半導體
2.單晶、多晶、非晶材料的製造技術(MBE、MOCVD、濺鍍、PECVD等)
3.積體電路(IC)的組成單位:金屬—氧化物—半導體場效電晶體(MOSFET)
4.台積電領先全球的秘密武器:鰭式場效電晶體(FinFET)
5.光罩的原理與製作:介紹光罩設計原理與製作過程
6.晶圓代工的四個步驟:黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長
7.傳統封裝技術:DIP、QFP、FCP、BGA、COB封裝、SiP/SoC技術
8.先進封裝技術:晶圓級封裝(WLCSP)、Fan-in/Fan-out封裝、2.5D/3D封裝
  注意事項
  • 疫外轉彎充電轉型:響應政府紓困政策,觀光產業從業人員可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價,完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附相關證明資料(名片/識別證/公司在職證明..等))。
  • 清華大學學生優惠方案:清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價,完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附清華大學學生證)。
  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書改以電子方式提供。
  • 使用VIP廠商優惠之學員,上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。
  • 會員紅利折抵限以原價或會員優惠價再折抵,其他方案不適用。
  • 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
  • 課程查詢或相關作業時程,請洽以下聯絡窗口。
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