自強課程

課程名稱

電子封裝技術演進、5G技術發展、及新興表面處理(Surface Finish)技術如期開班

課程代碼：

10K001

上課時間：

2021/3/18、3/25(四)9：30~16：30，共12小時

上課時數：

12 小時

上課地點：

台北教育中心(台北市中正區博愛路80號3樓)

課程費用：

7500元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 7200 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 200 點

課程目標：

5G技術的發展與材料科學事實上有著密不可分的關係！
提升高頻訊號傳輸品質必須仰賴紮實的材料科學知識及可靠的電子封裝技術。
本課程預計探討現今及未來可能應用之電子封裝及新式表面處理技術，與5G傳輸線結構與設計(數值模擬)。
期使學員能由理論與實務中瞭解未來5G發展及電子封裝之新技術。

課程大綱：

1.電子封裝技術演進及未來發展。

2.5G技術發展與高頻材料需求及規格。

3.新興表面處理(Surface Finish)技術與電子封裝及高頻特性：
3-1.鎳鈀金(ENEPIG)表面處理技術
3-2薄鎳型-鎳鈀金表面處理技術
3-3直接鈀金(EPIG & IGEPIG)表面處理技術。
3-4軟鎳之工作原理深入剖析。

4.高頻傳輸與訊號特性表現。

5.傳輸線規格、特性阻抗、與傳輸線設計。

6.介電損耗(Dielectric Loss)：
6-1介電材效應
6-2玻纖織構(Fiber Weave)影響。

7.導體損耗(Conductor Loss)：
7-1導線粗糙度影響
7-2導線形狀影響
7-3表面處理影響
7-4Ni(P)高頻特性剖析。

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附清華大學學生證)。

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

使用VIP廠商優惠之學員，上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。

會員紅利折抵限以原價或會員優惠價再折抵，其他方案不適用。

課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。

課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。