自強課程

課程名稱

三維積體電路封裝及微接點技術如期開班

課程代碼：

10K002

上課時間：

2021/4/15(四)9：30~16：30，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

台北教育中心(台北市中正區博愛路80號3樓)

課程費用：

4500元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4300 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 100 點

課程目標：

近年來，微電子工業的另一項重要技術進展則是朝向更高密度的封裝技術邁進，例如：3D IC封裝及微接點(micro joints)技術。晶片與晶片間的封裝技術負起了電子產品效能好壞的關鍵角色。也因此，工業界對於元件尺度縮小及其相關材料匹配性等重要資訊，必須充分掌握建立。本課程預計加強學員有關不同封裝尺度下之微接點結構差異、電性、及機械可靠度。

課程大綱：

1.三維積體電路封裝介紹。
2.微接點之焊接可靠度。
3.介金屬接點可靠度。
4.微接點之電遷移可靠度。
5.銅-銅對接技術。

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附清華大學學生證)。

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

使用VIP廠商優惠之學員，上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。

會員紅利折抵限以原價或會員優惠價再折抵，其他方案不適用。