自強課程

課程名稱
銅導線之晶體剖析與可靠度
 課程代碼:
10K003
 上課時間:
2021/4/29(四)9:30~16:30,共6小時 
 上課時數:
6 小時
 課程費用:
4500元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
 超值優惠:
  • VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
  • 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4300 元
  • 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 100 點
 課程目標:
在電路細微化的發展趨勢下,整合扇出型晶圓級封裝(integrated fan-out wafer level packaging, InFO WLP)與高階晶片載板(chip-carrier board)之精細銅導線(fine Cu lines)技術逐漸朝次微米的尺度邁進(L/S < 1 μm/1 μm),故如何增進其物理(機械)/化學(腐蝕 & 焊接)特性已成為電子工業所需面對的挑戰。


1.電鍍銅之自退火(self-annealing)行為
2.電鍍銅填孔行為
3.電鍍銅異常腐蝕行為
4.電鍍銅晶體微結構及其焊接特性
5.高速電鍍銅
6.脈衝-反脈衝電鍍銅
7.精細銅導線改質與特性
 課程大綱:
1.通孔及盲孔填充之各階段的電鍍銅微結構。
2.電鍍銅自退火行為與晶體微結構演進:(i)面銅;(ii)孔銅。
3.電鍍銅針孔生成機制及其抑制方法。
4.電鍍銅粗化異常與電鍍銅微結構關聯。
5.板彎翹(Warpage)與電鍍銅微結構演進機構。
6.脈衝-反脈衝對高縱深比之電鍍銅晶體微結構及其熱可靠度。
7.高速電鍍銅結構與焊接特性。
8.奈米雙晶銅與銅導線可靠度。
  主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
  注意事項
  • 疫外轉彎充電轉型:響應政府紓困政策,觀光產業從業人員可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價,完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附相關證明資料(名片/識別證/公司在職證明..等))。
  • 清華大學學生優惠方案:清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價,完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附清華大學學生證)。
  • 若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
  • 無紙化環境,輕鬆達到減碳救地球,即日起16小時以上課程結業證書改以電子方式提供。
  • 使用VIP廠商優惠之學員,上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。
  • 會員紅利折抵限以原價或會員優惠價再折抵,其他方案不適用。
  • 課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話。
  • 課程嚴禁旁聽,亦不可攜眷參與。
  • 課程查詢或相關作業時程,請洽以下聯絡窗口。
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