自強課程
課程名稱
混合訊號晶片測試技術
熱烈招生中
(Testing Technique of Mixed-Mode Chips)
課程內容在於瞭解混合訊號積體電路測試之原理與測試方法,並應用於混合訊號積體電路設計,內容除包含類比與混合電路量測參數的介紹外,並介紹常用量測技術,如DSP-based testing、Analog/Sampled channel testing,最後將介紹ADC與DAC測試方法,使學員瞭解濾波器 (filter)與混合電路(ADC/DAC)之量測技術。
課程代碼:
10S051
上課時間:
2021/7/15(四)7/16(五)9:00~16:00共12小時
上課時數:
12 小時
上課地點:
課程費用:
9500元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 9300 元
- 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 100 點
課程目標:
1. 認識混合訊號積體電路測試原理
2. 瞭解數位訊號處理技術
3. 熟習ADC/DAC測試方法
5. 建立ADC/DAC測試能力
2. 瞭解數位訊號處理技術
3. 熟習ADC/DAC測試方法
5. 建立ADC/DAC測試能力
修課條件:
半導體產業暨相關系統業者之在職人士或有相關技術需求者。
課程大綱:
1Sampling Theory
Analog measurements using DSP
Sampling and reconstruction
Repetitive sample sets
Synchronization of sampling systems
2DSP-based testing
Advantages of DSP-based testing
Digital signal processing
Discrete-time transforms
The inverse FFT
3Analog Channel Testing
Overview
Gain and level tests
Phase tests
Distortion tests
Signal rejection tests
Noise tests
Simulation of analog channel tests
4DAC Testing
Basic of converter testing
Basic DC tests
Transfer curve tests
Dynamic DAC tests
DAC architectures
5ADC Testing
ADC testing versus DAC testing
ADC code edge measurement
DC tests and transfer curve tests
Dynamic ADC tests
ADC architectures
Analog measurements using DSP
Sampling and reconstruction
Repetitive sample sets
Synchronization of sampling systems
2DSP-based testing
Advantages of DSP-based testing
Digital signal processing
Discrete-time transforms
The inverse FFT
3Analog Channel Testing
Overview
Gain and level tests
Phase tests
Distortion tests
Signal rejection tests
Noise tests
Simulation of analog channel tests
4DAC Testing
Basic of converter testing
Basic DC tests
Transfer curve tests
Dynamic DAC tests
DAC architectures
5ADC Testing
ADC testing versus DAC testing
ADC code edge measurement
DC tests and transfer curve tests
Dynamic ADC tests
ADC architectures
課程師資:
李順裕 博士
● 經歷:國立中正大學電機系教授 【榮獲本會績優講師】上過學員一致好評熱推的講師!
● 經歷:南台科技大學 積體電路設計中心主任、工業技術研究院 電腦與通訊研究所工程師、華邦電子 消費性產品開發部工程師、羅技電子 製造工程部工程師、美台電訊 製造工程部工程師
● 重要經歷:南台科技大學積體電路設計中心主任、教育部異質整合聯盟召集人、國科會互動式智慧型健康照護與晶片系統-總計畫主持人、經濟部技術處「小型企業創新研發計畫(SBIR)」主審委員
● 專長:類比積體電路、混合訊號積體電路、射頻通訊積體電路、健康照護訊號處理器與基頻處理器、生醫植入式微晶片系統、微機電檢測積體電路
● 經歷:國立中正大學電機系教授 【榮獲本會績優講師】上過學員一致好評熱推的講師!
● 經歷:南台科技大學 積體電路設計中心主任、工業技術研究院 電腦與通訊研究所工程師、華邦電子 消費性產品開發部工程師、羅技電子 製造工程部工程師、美台電訊 製造工程部工程師
● 重要經歷:南台科技大學積體電路設計中心主任、教育部異質整合聯盟召集人、國科會互動式智慧型健康照護與晶片系統-總計畫主持人、經濟部技術處「小型企業創新研發計畫(SBIR)」主審委員
● 專長:類比積體電路、混合訊號積體電路、射頻通訊積體電路、健康照護訊號處理器與基頻處理器、生醫植入式微晶片系統、微機電檢測積體電路
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
學員須知:
注意事項