自強課程

課程名稱

前瞻半導體封裝與趨勢熱烈招生中

(小班包班可來電洽詢#2281蕭小姐)

前瞻半導體製程與設備與關鍵材料、3D集成/異質整合與封裝技術

課程代碼：

12S110

上課時間：

2024/01/18(四)，9:00~16:00，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

台北教育中心(台北市中正區博愛路80號3樓)

課程費用：

5000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4900 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 100 點

課程目標：

然而隨著5G、AI、物聯網等新興科技的蓬勃發展，IC應用邁向多元化與極致效能，此課程介紹前瞻半導體設計、製造與應用，針對設備、關鍵材料、封裝、半導體技術及人才培育等面向，應用在前瞻半導體技術方面聚焦超高頻通信元件與異質晶片整合、異質封裝，前者開發高特性低成本之毫米波元件、製程、封裝、及量測技術；後者研發高設計彈性與生產良率之電子設計自動化與封裝架構、減少多樣性產品開發成本與門檻，以達到課程目的。並協助推動前瞻材料導入與製程驗證，強化研發與製造實力促進產值提升，以設計學科與製程實務兼具，達到課程目的，培養前瞻電子產業人才之技能，減低產學落差，以推動國內相關產業發展。

課程特色：

本課程之目的是讓學員能充份瞭解3D 集成/異質整合，為達成系統型 3D集
成，化合物新材料研發以及封測技術創新等可串結於物聯網尖端半導體之異質
整合設計相關基本知識與概念，以建立國內高值半導體少量客製化 AIoT 產業
鏈。體會現代產業升級之發展趨勢，人才養成應與產業脈動結合，教學目標在
培養產業人才需求為導向，透過此課程建構半導體高階人才發展基本運作技巧
與核心技術，提升高階人才競爭力。提升產業人才專業能量。學員之關鍵技術
或培養第二專長為主，目標為培訓下一個智慧科技產業注入新動力，期待學員
好好掌握住產業變化的機會，提升職能發展。，以學科與術科兼具，培養前瞻
電子產業人才之技能。

修課條件：

服務於與此主題相關之產業在職人士(半導體產業，相關模組系統業者)，或對此
主題有興趣之人士或有相關技術需求者。

課程大綱：

1.前瞻半導體製程與設備與關鍵材料簡介

1.1說明前瞻半導體製程與設備與關鍵材料現況與未來發展演進
2.前瞻半導體3D集成/異質整合與封裝技術

2.1說明前瞻半導體3D集成/異質整合與封裝技術現況與未來發展演進

課程師資：

現職：國立臺灣科技大學業界協同教學專家
經歷：華碩電腦股份有限公司、台灣東芝研發設計中心
鴻海精密股份有限公司、廣達電腦股份有限公司
微星科技股份有限公司、仁寶電腦股份有限公司

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。