自強課程

課程名稱

新興通訊積體電路設計熱烈招生中

(小班包班可來電洽詢#2281蕭小姐)

課程代碼：

12S112

上課時間：

2024/01/25(四)，9:00~16:00，共6小時

上課時數：

6 小時

上課地點：

台北教育中心(台北市中正區博愛路80號3樓)

課程費用：

5000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4900 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 100 點

課程目標：

在各國政府與主要通訊大廠競相投入下通訊前瞻技術為達到各界對通訊高傳輸率、低延遲、高網路容量密度等共識目標，通訊相關業者正積極朝使用更高頻段頻譜、引進新的調變與天線技術，以及整合模組設計，射頻基頻積體電路設計等三大方向投入研發，說明智慧電子產業相關領域現況與未來發展趨勢，課程規劃兼顧理論和實作，與業界模組與晶片設計廠商需求緊密結合。

課程特色：

本課程之目的是讓學員能充份瞭解通訊前瞻技術與設計各種相關技術與應用，在課程中介紹通訊前瞻技術與設計相關的各種主題，包括基頻模組電路設計，基頻積體電路設計，射頻模組電路設計，射頻積體電路設計，通訊微波天線設計，通訊毫米波天線設計，電磁設計，靜電放電防護，主被動元件佈局，改善雜訊影響之技巧，基地台干擾專題等；課中也會討論物聯網在各種領域之應用，以學科與術科兼具，培養前瞻電子產業人才之技能。

修課條件：

服務於與此主題相關之產業在職人士(半導體產業，相關模組系統業者)，或對此主題有興趣之人士或有相關技術需求者。

課程大綱：

1.基頻積體電路設計
1.1說明基頻積體電路設計，現階段在基頻晶片設計的技術應用，現況與未來前瞻發展
2.射頻模組電路設計
2.1說明射頻模組電路設計，現階段在收發機模組設計的技術應用，現況與未來發展演進

課程師資：

現職：國立臺灣科技大學業界協同教學專家
經歷：華碩電腦股份有限公司、台灣東芝研發設計中心
鴻海精密股份有限公司、廣達電腦股份有限公司
微星科技股份有限公司、仁寶電腦股份有限公司

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。