自強課程
課程名稱
半導體元件特性與半導體材料製造技術
如期開班
課程代碼:
13S066
上課時間:
2024/5/30(四),9:00~16:00,共6小時
上課時數:
6 小時
上課地點:
課程費用:
5000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4900 元
- 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 100 點
課程目標:
修課者能夠學習到半導體元件特性與各種半導體材料製造知識
課程大綱:
1.半導體材料性質
a)矽晶半導體
b)石墨烯半導體
c)高分子半導體
2.半導體材料生產技術 a)矽晶 b)石墨烯 c)高分子
a)矽晶半導體
b)石墨烯半導體
c)高分子半導體
3.半導體材料製程加工
4.半導體材料元件製造
a)矽晶半導體
b)石墨烯半導體
c)高分子半導體
2.半導體材料生產技術 a)矽晶 b)石墨烯 c)高分子
a)矽晶半導體
b)石墨烯半導體
c)高分子半導體
3.半導體材料製程加工
4.半導體材料元件製造
課程師資:
自強基金會專業講師
經歷:
現職國立大學教授
日本東北大學 流體科學研究所 博士後研究員
國家研究院 奈米元件實驗室 助理研究員
工業技術研究院 化工與材料研究所 副研究員
經歷:
現職國立大學教授
日本東北大學 流體科學研究所 博士後研究員
國家研究院 奈米元件實驗室 助理研究員
工業技術研究院 化工與材料研究所 副研究員
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
學員須知:
注意事項