自強課程

課程名稱

【83期IC佈局工程師培訓計畫】IC Layout進階實務技術熱烈招生中

課程代碼：

13S356

上課時間：

114/01/17~114/04/09，每週一、三、五，09:00~17:30，225小時，共30堂。
（114/1/24、1/27、1/29、1/31、2/28、4/4停課）

上課時數：

225 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用：

80000元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 72000 元
早安鳥方案：會員於開課二週前(含)報名並完成繳費，可享超值優惠價 68000 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 2000 點

課程目標：

將所有的佈局技巧應用和完整晶片佈局觀念和驗證除錯技巧，採用0.25um P2M4高壓製程技術，藉由數位和類比佈局技巧的混合訊號晶片實作演練與各種隔離保護，藉由專案規劃來降低失敗率和時程管控，以加強訓練其抗壓性和責任制，降低風險管控，養成佈局工程師可以在限定的時間內，正確的進行各種專案佈局設計，並且做好各種電子防護措施。

課程特色：

☆於專業電腦教室上課，無須自備軟硬體。擁有價值數百萬專業工作站設備及EDA原版軟體工具，充分實作。課程架構採課程研討、實作演練等方式，培養學員對IC設計技術具有系列性、完整性的架構觀念與實務推動執行能力。
☆參加「基礎-進階-Command File」三階段的學員，拿到證書後將完成屬於自己的 Proposal。
【IC佈局課程介紹】

修課條件：

大專以上電子、電機科系畢業或理工科系畢業具備電子學或VLSI基礎，希望接受專業佈局完整課程訓練者，均可報名本課程。
☆強烈建議先修課程:IC Layout基礎技術實作。

課程大綱：

●Design Concerns on Analog/Mixed-Signal IC Design
●LAYOUT EDIT佈局繪圖工具正確環境設定、操作介紹
●製程演進的TLR
●CHS 0.25um 2P4M 1.8V/2.5V/3.3V/5V/12V/40VCMOS HV MMvirtual Design Rule說明
●數位類比混合訊號電路的隔離保護設計與考量
●製程參數與佈局設計
●CMOS Technology and Passive Devices
●MIXED MODE(含IP)晶片專案實作---PROPOSAL製作與說明篇 1
●MIXED MODE(含IP)晶片專案實作---PROPOSAL製作與說明篇 2
●MIXED MODE(含IP)晶片專案規劃---電源系統篇 1
●MIXED MODE(含IP)晶片專案規劃---電源系統篇 2
●數位電路佈局設計_CELL寬度與高度
●MOS Model and Key Parameter Extraction for Design
●MIXED MODE(含IP)晶片專案規劃---配置擺設篇
●MIXED MODE(含IP)晶片專案實作---繞線系統篇
●LV/HV GUARD RING, DIODE原理、佈局設計實作
●LV BJT原理、佈局設計預估實作與驗證
●HV BJT原理、佈局設計預估實作與驗證
●Design-Driven Small Signal Models
●各種低壓電阻器與寄生電阻之計算與佈局預估實作與驗證
●各種低壓電阻器串並聯計算、應用與佈局預估實作與驗證
●電阻器之佈局預估實作與驗證除錯
●各種高壓電阻器串並聯計算、應用與佈局預估實作與驗證除錯
●各種電容器與寄生電容之計算、佈局預估與實作驗證除錯
●Common-Source Inverting Amplifier Design
●各種電容器串並聯計算、應用與佈局預估與實作驗證除錯
●側邊電容值之計算與考量
●SHIELDING&COUPLING,MOSFET各種FULLY佈局與計算
●高壓製程技術 TLR
●高壓製程技術佈局設計
●Current Sources and Biasing Circuit Design
●高壓製程技術隔離考量,POWERMOS實作與驗證
●高壓製程DMOS/FDMOS元件佈局預估實作與驗證
●類比佈局設計_MOS Diode與主動式負載
●本體效應與佈局設計
●影響類比佈局設計之因素
●Bandgap Reference Generator Design
●CMOS類比積體電路2NMX加權平均佈局設計與演算法,2008,簡榮貴,Common Centroid
●CURRENT MIRROR電流鏡原理與佈局實作
●類比佈局之共用原理應用與考量
●BAND GAP原理、FLOORPLAN與佈局預估實作與驗證
●BAND GAP佈局預估實作與驗證
●OP Amp Characterization and Simulation
●差動放大器設計原理與差動輸入對佈局
●差動放大器FLOORPLAN與佈局預估
●差動放大器佈局實作與驗證
●ESD原理
●PAD&ESD RULES解說與ESD佈局設計與考量
●Single-Ended and Differential OTAs
●PAD STRUCTURE佈局實作與驗證
●INPUTPAD_ESD MOS佈局預估實作與驗證
●INPUTPAD_PAD Cell佈局設計預估實作與驗證
●INPUTPAD,OUTPUTPAD佈局設計預估實作與驗證
●ANALOGPAD,POWER_ESD_PAD,POWER_CORE_PAD佈局設計預估實作與驗證
●DAC Design Case Study
●COORNER,SLOT,PADFEED佈局設計預估實作與驗證
●SEAL RING,SCRIB LINE,TOP CELL驗證除錯技巧
●LAYOUT REVIEW,DRC/LVS/ERC REPORT FILES
●結業考試

課程師資：

台灣資深菁英顧問群，由簡榮貴老師組成之業界專業團隊。
☆IC Layout佈局工作經驗：每位至少達31年以上。
簡榮貴老師
☆為台灣首位建立完整IC Layout佈局設計實務培訓課程計畫，也是最資深且學員滿意度最高的專業佈局人才培訓講師。
☆台灣佈局設計培訓學員人數最多的講師(自1991年起，學員超過3,000位)，其中從事佈局工作者，非本科系佔91%，89%成功轉職佈局工作。
【IC佈局師資群介紹】

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會