自強課程

課程名稱

【竹科管理局免費講座】先進系統構裝與技術趨勢(申請中) 熱烈招生中

📣 敬請留意：計畫課程免費補助申請中，如遇突發狀況，本會將保有課程調整及取消之變動權。
📣 園區內廠商可免費辦理2026年短時數(6小時以內)企業內訓課程，詳如下方注意事項欄。
🙏【歡迎進入訓練需求許願池】🙏

課程主要介紹系統構裝電路架構與基本概念、基礎封裝測試、模擬與量測技術特性分析以及技術發展趨勢。內容將包含構裝架構與基礎理論間之關係、完整性設計模擬與量測分析技術簡介、實務應用相關議題及未來發展。包含：
1.構裝架構、技術種點與製程技術
2.構裝線路設計、測試與分析技術介紹
3.系統層級構裝架構技術與未來發展趨勢

課程代碼：

14I3301

上課時間：

2025/5/13 週二 09:00~12:00

上課時數：

3 小時

上課地點：

清華大學第四綜合大樓(清華大學東側門入口處左手邊即為自強基金會大門入口/清大郵局左側)

課程費用： (以下費用已由竹科管理局補助100%)

0元 (科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

課程大綱：

1.半導體產業與構裝技術：
(1)電子產業技術發展及封裝架構
(2)構裝技術種點，包含：構裝載板、訊號傳遞架構技術種類
(3)各式常見封裝技術，包含：BGA形式之封裝、系統封裝、晶圓尺寸構裝、三維晶圓構裝、OPLP/FOWLP等封裝
(4)封裝測試技術與架構

2.系統封裝結構設計熱、電及應力整合設計與實務：
(1)晶片特性與封裝結構選擇設計上常見之特性考量及基礎概念
(2)封裝架構選擇與分析技術
(3)封裝之熱、電、應力考量及可靠度分析技術概論

3.設計模擬與量測技術整合應用於系統電路實務

4.系統層級封裝架構技術與未來發展趨勢
(1)SiP、3DIC、PoP/PiP、WLCSP(Fan-in, Fan-out)、FOPLP/FOWLP、矽光子等封裝及其他多晶片封裝特性介紹
(2)未來封裝技術發展及技術

課程師資：

國立高雄大學電機系吳松茂教授兼研究發展處研發長

【現任】：
●國立高雄大學電機系教授兼研究發展處研發長
●國立中山大學先進半導體學院合聘教授
●國立高雄大學先進構裝整合技術中心主任

【學歷】：國立中山大學電機系電波組博士

【專長】：
系統級封裝(SiP)電路設計分析、系統電路訊號整合、電源整合及EMI、高頻高速系統電路量測分析驗證、量測技術開發與模擬分析模型萃取

主辦單位:

國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

執行單位：

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。