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自強課程
課程名稱
【竹科管理局免費講座】3D IC封裝技術(申請中)
熱烈招生中
📣 敬請留意：計畫課程免費補助申請中，如遇突發狀況，本會將保有課程調整及取消之變動權。
📣 園區內廠商可免費辦理2026年短時數(6小時以內)企業內訓課程，詳如下方注意事項欄。
🙏【歡迎進入訓練需求許願池】🙏
📣 園區內廠商可免費辦理2026年短時數(6小時以內)企業內訓課程，詳如下方注意事項欄。
🙏【歡迎進入訓練需求許願池】🙏
課程介紹當前台灣電子構裝工業現況與相關製程技術，快速地深入瞭解各種IC封裝之材料、製程及應用與最新3D IC封裝技術。參與本課程學員可以在封測產業之相關職務駕輕就熟。
課程代碼：
14I3305
上課時間：
2025/5/15 週四 13:30~16:30
上課時數：
3 小時
課程費用：
(以下費用已由竹科管理局補助100%)
0元
(科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)
課程大綱：
1.電子構裝技術簡介
2.先進構裝技術與檢測分析方法
3.3D IC封裝技術
2.先進構裝技術與檢測分析方法
3.3D IC封裝技術
課程師資：
國立臺灣科技大學 材料系 顏怡文 教授
【現任】：國立臺灣科技大學材料系 教授
【學歷】：國立清華大學化工系博士
【專長】：電子構裝技術、無鉛銲錫、材料熱力學、材料相平衡
【經歷】：
●美國威斯康新大學 訪問學者
●國立臺灣科技大學工學院 副院長
●國立臺灣科技大學材料系 系主任
【現任】：國立臺灣科技大學材料系 教授
【學歷】：國立清華大學化工系博士
【專長】：電子構裝技術、無鉛銲錫、材料熱力學、材料相平衡
【經歷】：
●美國威斯康新大學 訪問學者
●國立臺灣科技大學工學院 副院長
●國立臺灣科技大學材料系 系主任
主辦單位:
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
執行單位：
財團法人自強工業科學基金會
學員須知：
注意事項
※請前往竹科管理局廠商與單位名錄進行查詢，即可判斷公司是否為園區內廠商。
- 本計畫鼓勵女性學員報名參加培訓課程，必要時得優先錄取。
- 本計畫以竹科園區事業單位從業員工為主優先錄取，若有名額將開放有志進入園區就業人士報名參加。
- 課程/講座為免費，為不浪費政府補助資源及確保大家的權益，如未能如期出席者，請先來電/來信通知取消報名，已報名卻無故未出席者，未來將不保留報名之權益。
- 若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
- 無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。
- 課程嚴禁旁聽，亦不可攜眷參與。
- 優惠方案擇一使用。
🚩如您的公司屬於竹科管理局所轄科學園區(如新竹、竹南、龍潭、銅鑼、宜蘭及生醫)內之園區廠商，將可享有委託本會免費辦理2026年短時數(6小時以內)企業內訓課程的服務：
◼️課程內容不限(技術類、管理類皆可)，可依公司訓練需求而訂。
◼️企業包班不限定單一企業參與，如經公司本身同意，可開放與他家公司合作辦理，唯公司本身參與人數須達至少10名，每班總人數不得低於30位。
◼️欲了解更多資訊，歡迎聯繫dyyang@tcfst.org.tw or 035623116分機3211，或【點我留下聯絡方式(或問題)】，我將再主動與您聯繫。
