自強課程
課程名稱
電路板製程應用之過去、現在與未來
熱烈招生中
課程代碼:
14K002
上課時間:
2025/3/18(二),9:00~16:00,共6小時
上課時數:
6 小時
上課地點:
課程費用:
5000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4900 元
- 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 100 點
課程目標:
電路板製程與趨勢講座
課程大綱:
壹. 前言
貳. 多層電路板㇐般製程介紹
三. 電路板在5G+ 智慧電子的應用與要求
四. HDI 結構設計與材料選擇需求
五. Any layer 製程
六. FPC 以及Rigid-flex
七. SAP 以及mSAP
八. 電路板未來的趨勢發展
貳. 多層電路板㇐般製程介紹
三. 電路板在5G+ 智慧電子的應用與要求
四. HDI 結構設計與材料選擇需求
五. Any layer 製程
六. FPC 以及Rigid-flex
七. SAP 以及mSAP
八. 電路板未來的趨勢發展
課程師資:
自強基金會專業顧問
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
學員須知:
注意事項