自強課程

課程名稱

【台北班】半導體製程原理與概論完整解析熱烈招生中

本課程幫助學員了解完整的半導體製程技術原理與技術前後之關聯，並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術，當中也介紹第三代半導體材料之優點。課程內容包括半導體前段製程與後段金屬層製程之詳細說明，最後也講授積體電路完整製作流程後的晶圓允收測試、IC良率考量，讓學員對半導體製程有清楚的輪廓與了解，因此我們期許學員課後能清楚掌握各半導體技術原理。

課程代碼：

14S032

上課時間：

2025/2/13(四) 2/14(五)9:00~16:00共12小時

上課時數：

12 小時

上課地點：

台北教育中心(台北市中正區博愛路80號3樓)

課程費用：

9900元 (符合超值優惠價格者需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。)

超值優惠：

VIP企業會員價：VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
會員優惠價： 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 9800 元
會員紅利折抵：本課程歡迎使用紅利折抵，最高可使用 100 點

修課條件：

有興趣的學員

課程大綱：

Topic-1 半導體材料與積體電路之發展
 半導體之緣起與矽晶圓基本特性
 電晶體之發展過程
 積體電路之發展過程
 第三代半導體材料之特點
Topic-2 IC製程簡介與晶圓清洗
 IC製程簡介
 晶圓清洗
Topic-3 氧化層薄膜技術 (爐管)
 氧化物薄膜性質
 氧化層薄膜之應用
 熱氧化製程、RTP
Topic-3 薄膜製程
 薄膜沉積
 金屬沉積(金屬物理式沈積、金屬CVD、先進Cu製程電鍍或無電鍍技術)
Topic-4 微影技術
 微影簡介
 光罩介紹
 微影製程
 先進微影技術
Topic-5 擴散與離子佈植
 擴散製程及其應用
 離子佈植及其應用
Topic-6 蝕刻(Etching)及研磨技術
 蝕刻參數
 電漿乾蝕刻原理及其應用
 乾蝕刻的限制
 濕蝕刻
 化學機械研磨 (CMP)
Topic-7 晶圓驗證
 晶圓允收測試 (WAT)
 IC良率 (Yield)
 PDK Cells

課程師資：

自強基金會專業講師

主辦單位:

財團法人自強工業科學基金會

學員須知：

報名與繳退費方法｜常見問題與解決｜會員紅利積點活動辦法

注意事項

清華大學學生優惠方案：清華大學學生可享課程最低優惠價─VIP企業會員優惠價，完成報名後須來電告知修改費用(使用本優惠價須於報名同時檢附在學中有效的清華大學學生證，且不得開立抬頭「國立清華大學」以外的三聯式公司發票)。

若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

無紙化環境，輕鬆達到減碳救地球，即日起16小時以上課程結業證書或未達16小時課程上課證明皆以電子方式提供。

使用VIP廠商優惠之學員，上課當日報到時須查核該公司識別證(相關證明資料)。

會員紅利折抵限以原價或會員優惠價再折抵，其他方案不適用。