自強課程

然而隨著5G、AI、物聯網等新興科技的蓬勃發展，IC應用邁向多元化與極致效能，此課程介紹前瞻半導體設計、製造與應用，針對設備、關鍵材 料、半導體技術及人才培育等面向，應用在前瞻半導體技術方面聚焦超高頻通信元件與異質晶片整合、異質封裝，前者開發高特性低成本之毫米波元件、製程、及量測技術；後者研發高設計彈性與生產良率之電子設計自動化與封裝架構、減少多樣性產品開發成本與門檻，以達到課程目的。並協助推動前瞻材料導入與製程驗證，強化研發與製造實力促進產值提升，讓學生實際體會Beyond 5G/6G 半導體元件：針對下世代 B5G/6G 無線通訊往更高頻發展之趨勢，發展 III-V 族超高頻基礎元件技術，並結合超高頻功率放大器之開發、設計及前端模組設計技術，落實 B5G/6G 關鍵半導體組件技術自主。以設計學科與製程實務兼具，達到課程目的，培養前瞻電子產業人才之技能，減低產學落差，以推動國內相關產業發展。