自強課程

課程名稱
IC封裝測試基礎與實務
熱烈招生中

課程代碼:
14S080
上課時間:
2025/9/05(五),9:00~16:00,共6小時
上課時數:
6 小時
上課地點:
課程費用:
5000元
(符合超值優惠價格者需送出報名表後,系統發出報名成功回函確認金額。)
超值優惠:
- VIP企業會員價:VIP企業會員可享優惠價格 (按我)
- 會員優惠價: 會員於開課前七天完成報名繳費者可享會員優惠價 4900 元
- 會員紅利折抵:本課程歡迎使用紅利折抵,最高可使用 100 點
課程目標:
讓學員建立IC封裝與測試(IC封測)的基礎知識,了解產業全流程與核心技術。
熟悉主流與先進IC封裝結構、封裝與測試製程步驟及其應用場域。
培養學員分析封測製程問題、進行失效與可靠度分析的實務能力,強化工程問題解決技巧
熟悉主流與先進IC封裝結構、封裝與測試製程步驟及其應用場域。
培養學員分析封測製程問題、進行失效與可靠度分析的實務能力,強化工程問題解決技巧
課程特色:
內容涵蓋IC封裝與測試的基礎理論、產業應用與實務案例,理論與實作並重。
強調封裝結構設計、製程問題分析、失效與可靠度測試的全流程學習。
由具產業經驗的講師授課,分享現場經驗與實際案例。
融合案例討論、互動教學,提升學員實戰應用能力。
強調封裝結構設計、製程問題分析、失效與可靠度測試的全流程學習。
由具產業經驗的講師授課,分享現場經驗與實際案例。
融合案例討論、互動教學,提升學員實戰應用能力。
課程大綱:
1.IC封測產業與技術概論
2.IC封裝結構與應用
3.IC封裝製程與設備
4.IC測試流程與技術
5.製程問題分析與失效案例
6.可靠度測試與實務討論
2.IC封裝結構與應用
3.IC封裝製程與設備
4.IC測試流程與技術
5.製程問題分析與失效案例
6.可靠度測試與實務討論
課程師資:
自強基金會專業講師
經歷
1.南茂科技
2.矽品精密
經歷
1.南茂科技
2.矽品精密
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
學員須知:
注意事項